公开(公告)号：CN102468184A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110345901.0

申请日：2011-11-03

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 西尾贤治 ,  村松正树 ,  和泉正郎 ,  山田·艾莉奈 ,  佐藤裕纪

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明公开一种配线板的制造方法，所述配线板具有至少一个导体层和至少一个树脂绝缘层。所述制造方法包括在树脂绝缘层中形成开口的开口形成步骤和将铜膏填充到开口以由铜膏形成导体层的填膏步骤。

公开(公告)号：CN102569212A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110425532.6

申请日：2011-12-15

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 山田·艾莉奈 ,  肥后一咏 ,  佐藤裕纪

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种配线基板，该配线基板包括与高密度封装相对应的导体柱。该配线基板可以包括导体层、层叠于导体层上的阻焊层和至少设置在通孔内并且电连接到布置在设置于阻焊层中的通孔的下部的导体层的导体柱，其中，阻焊层包含热固性树脂；导体柱包含锡、铜或者焊料，并且包括位于通孔内的下导体柱和位于下导体柱上方并且突出到阻焊层外侧的上导体柱；下导体柱包括布置在下导体柱的外侧面的外侧合金层；并且导体柱通过外侧合金层与通孔的内侧面紧密接触。