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公开(公告)号：CN112740338A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980061127.5
申请日：2019-10-30
Applicant: 日本化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供绝缘层包覆导电性颗粒表面的包覆颗粒，其中，导电性颗粒表面与绝缘层的密合性优异。本发明的包覆颗粒为具有导电性颗粒和绝缘层的包覆颗粒，该导电性颗粒在芯材表面形成有金属覆膜、且在该金属覆膜的与该芯材相反一侧的表面配置有具有疏水性基团的钛系化合物，该绝缘层包覆该导电性颗粒，上述绝缘层具有下述化合物，该化合物包含具有电荷的官能团。上述绝缘层优选包含配置成层状的多个微粒或为连续覆膜。并且还优选上述疏水性基团为碳原子数2以上30以下的脂肪族烃基。
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公开(公告)号：CN115667578A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180036684.9
申请日：2021-05-18
Applicant: 日本化学工业株式会社
IPC: C23C18/31 , B22F1/18 , B22F1/103 , C23C18/16 , C23C18/36 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01R11/01 , H01R43/00
Abstract: 本发明提供一种连接电阻小并且连接可靠性也优异的导电性颗粒，在芯材颗粒的表面形成导电层而得到的导电性颗粒中，上述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为22,000N/mm2以上，并且在压缩率小于5％时压缩硬度显示最高值，压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值为5000～18,000N/mm2，并且压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的最高值相对于压缩硬度的平均值的比为2.0以上10.0以下，在以载重负荷速度0.33mN/秒压缩上述导电性颗粒时，上述导电层破坏时的载重值为3.0mN以上。
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公开(公告)号：CN119768874A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202380061972.9
申请日：2023-08-07
Applicant: 日本化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种连接电阻值小、绝缘性优异、抑制了短路的连接可靠性优异的导电性颗粒。该导电性颗粒具有芯材颗粒，并且在上述芯材颗粒的表面具有导电层，上述导电层具有多个突起部，上述突起部的高度的偏差为0.01以上0.25以下。
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公开(公告)号：CN117795626A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280054091.X
申请日：2022-07-26
Applicant: 日本化学工业株式会社
Abstract: 本发明通过提高芯材颗粒上的镀镍覆膜的密合性，而提供能够降低电极间的连接电阻并且连接可靠性也优异的导电性颗粒。该导电性颗粒是在芯材颗粒的表面形成有导电层的导电性颗粒，其中，压缩率低于5％时的每1个该导电性颗粒的耐电流值为1mA以上，压缩率为5％以上时的每1个该导电性颗粒的耐电流值为10mA以上。这样的导电性颗粒能够通过使镀敷处理的初期在芯材颗粒表面的覆膜形成慢于镀敷处理的后期在芯材颗粒表面的覆膜形成来得到。
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公开(公告)号：CN112740338B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN201980061127.5
申请日：2019-10-30
Applicant: 日本化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供绝缘层包覆导电性颗粒表面的包覆颗粒，其中，导电性颗粒表面与绝缘层的密合性优异。本发明的包覆颗粒为具有导电性颗粒和绝缘层的包覆颗粒，该导电性颗粒在芯材表面形成有金属覆膜、且在该金属覆膜的与该芯材相反一侧的表面配置有具有疏水性基团的钛系化合物，该绝缘层包覆该导电性颗粒，上述绝缘层具有下述化合物，该化合物包含具有电荷的官能团。上述绝缘层优选包含配置成层状的多个微粒或为连续覆膜。并且还优选上述疏水性基团为碳原子数2以上30以下的脂肪族烃基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112384994A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201980040541.8
申请日：2019-06-26
Applicant: 日本化学工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种绝缘层包覆导电性颗粒表面的包覆颗粒，该包覆颗粒的导电性颗粒表面与绝缘层的密合性优异。本发明的包覆颗粒具有导电性颗粒和包覆该导电性颗粒的绝缘层，该导电性颗粒在芯材的表面形成有金属被膜，在该金属被膜的与该芯材相反一侧的外表面配设有三唑系化合物，上述绝缘层包含具有鏻基的化合物。上述绝缘层优选为多个微粒以层状配置而成的绝缘层、或者为连续被膜。也优选三唑系化合物为苯并三唑系化合物。另外，优选上述金属被膜为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种金属的被膜。也优选上述绝缘层由选自苯乙烯类、酯类和腈类中的至少1种的聚合物构成。
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公开(公告)号：CN115667579B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202180036693.8
申请日：2021-05-18
Applicant: 日本化学工业株式会社
IPC: C23C18/31 , B22F1/17 , B22F1/18 , C23C18/16 , C23C18/36 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种对导电性颗粒的品质的影响少并且能够降低制造成本的导电性颗粒的制造方法，该导电性颗粒的制造方法包括对芯材颗粒的表面具有导电层的导电性颗粒在1000Pa以下的真空下、以温度200～600℃进行加热的工序。加热时间优选为0.1～10小时。上述芯材颗粒也优选由包含无机物、有机物或无机物和有机物双方的材质构成，上述导电层也优选为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种。
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公开(公告)号：CN115667578B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202180036684.9
申请日：2021-05-18
Applicant: 日本化学工业株式会社
IPC: C23C18/31 , B22F1/18 , B22F1/103 , C23C18/16 , C23C18/36 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01R11/01 , H01R43/00
Abstract: 本发明提供一种连接电阻小并且连接可靠性也优异的导电性颗粒，在芯材颗粒的表面形成导电层而得到的导电性颗粒中，上述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为22,000N/mm2以上，并且在压缩率小于5％时压缩硬度显示最高值，压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值为5000～18,000N/mm2，并且压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的最高值相对于压缩硬度的平均值的比为2.0以上10.0以下，在以载重负荷速度0.33mN/秒压缩上述导电性颗粒时，上述导电层破坏时的载重值为3.0mN以上。
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公开(公告)号：CN115667579A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180036693.8
申请日：2021-05-18
Applicant: 日本化学工业株式会社
IPC: C23C18/31 , B22F1/17 , B22F1/18 , C23C18/16 , C23C18/36 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种对导电性颗粒的品质的影响少并且能够降低制造成本的导电性颗粒的制造方法，该导电性颗粒的制造方法包括对芯材颗粒的表面具有导电层的导电性颗粒在1000Pa以下的真空下、以温度200～600℃进行加热的工序。加热时间优选为0.1～10小时。上述芯材颗粒也优选由包含无机物、有机物或无机物和有机物双方的材质构成，上述导电层也优选为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种。
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公开(公告)号：CN112384994B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN201980040541.8
申请日：2019-06-26
Applicant: 日本化学工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种绝缘层包覆导电性颗粒表面的包覆颗粒，该包覆颗粒的导电性颗粒表面与绝缘层的密合性优异。本发明的包覆颗粒具有导电性颗粒和包覆该导电性颗粒的绝缘层，该导电性颗粒在芯材的表面形成有金属被膜，在该金属被膜的与该芯材相反一侧的外表面配设有三唑系化合物，上述绝缘层包含具有鏻基的化合物。上述绝缘层优选为多个微粒以层状配置而成的绝缘层、或者为连续被膜。也优选三唑系化合物为苯并三唑系化合物。另外，优选上述金属被膜为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种金属的被膜。也优选上述绝缘层由选自苯乙烯类、酯类和腈类中的至少1种的聚合物构成。
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