公开(公告)号：CN117795626A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280054091.X

申请日：2022-07-26

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 稻叶裕之 ,  高桥哲 ,  田杉直也 ,  星野圭代 ,  久持昭纮

IPC: H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  C23C18/36 ,  B22F1/17 ,  B22F1/18

Abstract: 本发明通过提高芯材颗粒上的镀镍覆膜的密合性，而提供能够降低电极间的连接电阻并且连接可靠性也优异的导电性颗粒。该导电性颗粒是在芯材颗粒的表面形成有导电层的导电性颗粒，其中，压缩率低于5％时的每1个该导电性颗粒的耐电流值为1mA以上，压缩率为5％以上时的每1个该导电性颗粒的耐电流值为10mA以上。这样的导电性颗粒能够通过使镀敷处理的初期在芯材颗粒表面的覆膜形成慢于镀敷处理的后期在芯材颗粒表面的覆膜形成来得到。

公开(公告)号：CN115667578B

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202180036684.9

申请日：2021-05-18

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 松本千纮 ,  田杉直也 ,  星野圭代 ,  山本将浩 ,  稻叶裕之

IPC: C23C18/31 ,  B22F1/18 ,  B22F1/103 ,  C23C18/16 ,  C23C18/36 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 本发明提供一种连接电阻小并且连接可靠性也优异的导电性颗粒，在芯材颗粒的表面形成导电层而得到的导电性颗粒中，上述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为22,000N/mm2以上，并且在压缩率小于5％时压缩硬度显示最高值，压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值为5000～18,000N/mm2，并且压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的最高值相对于压缩硬度的平均值的比为2.0以上10.0以下，在以载重负荷速度0.33mN/秒压缩上述导电性颗粒时，上述导电层破坏时的载重值为3.0mN以上。

公开(公告)号：CN114730646B

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202080078997.6

申请日：2020-11-12

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 田杉直也

IPC: H01B5/00 ,  H01R11/01 ,  C23C18/34 ,  H01B13/00 ,  H01B5/16

Abstract: 本发明提供一种导电性颗粒，其是在芯材颗粒的表面形成有导电层的导电性颗粒，上述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为14700N/mm2以上，并且在压缩率小于5％时压缩硬度显示最高值，压缩率20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值为1300N/mm2以上且小于5000N/mm2，压缩硬度的最高值相对于压缩率20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值之比为1.5以上50以下。

公开(公告)号：CN115667580A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180036685.3

申请日：2021-05-18

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 高桥哲 ,  田杉直也 ,  成桥智真

IPC: C23C18/36 ,  B22F1/17 ,  B22F1/18 ,  B22F1/10 ,  C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  C23C18/34 ,  C23C18/52 ,  G01N27/62 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种兼具优异的保存稳定性、优异的耐腐蚀性和低的连接电阻的导电性颗粒，在芯材颗粒的表面形成有作为导电层的镍镀层，在导电性颗粒中，利用扫描型俄歇电子分光分析装置测得的从上述导电层的表面至深度方向5nm以内的碳相对于镍与磷的合计的摩尔比(C/(Ni+P))、或碳相对于镍与硼的合计的摩尔比(C/(Ni+B))为0.0002以上1.65以下，氧相对于镍与磷的合计的摩尔比(O/(Ni+P))、或氧相对于镍与硼的合计的摩尔比(O/(Ni+B))为0.0001以上1.8以下，并且磷相对于镍的摩尔比(P/Ni)、或硼相对于镍的摩尔比(B/Ni)为0.003以上0.7以下。

公开(公告)号：CN115667578A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180036684.9

申请日：2021-05-18

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 松本千纮 ,  田杉直也 ,  星野圭代 ,  山本将浩 ,  稻叶裕之

IPC: C23C18/31 ,  B22F1/18 ,  B22F1/103 ,  C23C18/16 ,  C23C18/36 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 本发明提供一种连接电阻小并且连接可靠性也优异的导电性颗粒，在芯材颗粒的表面形成导电层而得到的导电性颗粒中，上述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为22,000N/mm2以上，并且在压缩率小于5％时压缩硬度显示最高值，压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值为5000～18,000N/mm2，并且压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的最高值相对于压缩硬度的平均值的比为2.0以上10.0以下，在以载重负荷速度0.33mN/秒压缩上述导电性颗粒时，上述导电层破坏时的载重值为3.0mN以上。

公开(公告)号：CN114730646A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080078997.6

申请日：2020-11-12

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 田杉直也

IPC: H01B5/00

Abstract: 本发明提供一种导电性颗粒，其是在芯材颗粒的表面形成有导电层的导电性颗粒，上述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为14700N/mm2以上，并且在压缩率小于5％时压缩硬度显示最高值，压缩率20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值为1300N/mm2以上且小于5000N/mm2，压缩硬度的最高值相对于压缩率20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值之比为1.5以上50以下。

公开(公告)号：CN114730645A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080078910.5

申请日：2020-11-12

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 田杉直也

IPC: H01B5/00

Abstract: 本发明提供一种导电性颗粒，其是在芯材颗粒的表面形成有导电层的导电性颗粒，上述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为24000N/mm2以上，并且在压缩率小于5％时压缩硬度显示最高值，压缩率20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值为5000～18000N/mm2，压缩硬度的最高值相对于压缩率20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值之比为1.5以上10以下。