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公开(公告)号：CN117795626A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280054091.X
申请日：2022-07-26
Applicant: 日本化学工业株式会社
Abstract: 本发明通过提高芯材颗粒上的镀镍覆膜的密合性，而提供能够降低电极间的连接电阻并且连接可靠性也优异的导电性颗粒。该导电性颗粒是在芯材颗粒的表面形成有导电层的导电性颗粒，其中，压缩率低于5％时的每1个该导电性颗粒的耐电流值为1mA以上，压缩率为5％以上时的每1个该导电性颗粒的耐电流值为10mA以上。这样的导电性颗粒能够通过使镀敷处理的初期在芯材颗粒表面的覆膜形成慢于镀敷处理的后期在芯材颗粒表面的覆膜形成来得到。
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公开(公告)号：CN115667578B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202180036684.9
申请日：2021-05-18
Applicant: 日本化学工业株式会社
IPC: C23C18/31 , B22F1/18 , B22F1/103 , C23C18/16 , C23C18/36 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01R11/01 , H01R43/00
Abstract: 本发明提供一种连接电阻小并且连接可靠性也优异的导电性颗粒，在芯材颗粒的表面形成导电层而得到的导电性颗粒中，上述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为22,000N/mm2以上，并且在压缩率小于5％时压缩硬度显示最高值，压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值为5000～18,000N/mm2，并且压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的最高值相对于压缩硬度的平均值的比为2.0以上10.0以下，在以载重负荷速度0.33mN/秒压缩上述导电性颗粒时，上述导电层破坏时的载重值为3.0mN以上。
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公开(公告)号：CN115667578A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180036684.9
申请日：2021-05-18
Applicant: 日本化学工业株式会社
IPC: C23C18/31 , B22F1/18 , B22F1/103 , C23C18/16 , C23C18/36 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01R11/01 , H01R43/00
Abstract: 本发明提供一种连接电阻小并且连接可靠性也优异的导电性颗粒，在芯材颗粒的表面形成导电层而得到的导电性颗粒中，上述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为22,000N/mm2以上，并且在压缩率小于5％时压缩硬度显示最高值，压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值为5000～18,000N/mm2，并且压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的最高值相对于压缩硬度的平均值的比为2.0以上10.0以下，在以载重负荷速度0.33mN/秒压缩上述导电性颗粒时，上述导电层破坏时的载重值为3.0mN以上。
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