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公开(公告)号：CN117795626A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280054091.X
申请日：2022-07-26
Applicant: 日本化学工业株式会社
Abstract: 本发明通过提高芯材颗粒上的镀镍覆膜的密合性，而提供能够降低电极间的连接电阻并且连接可靠性也优异的导电性颗粒。该导电性颗粒是在芯材颗粒的表面形成有导电层的导电性颗粒，其中，压缩率低于5％时的每1个该导电性颗粒的耐电流值为1mA以上，压缩率为5％以上时的每1个该导电性颗粒的耐电流值为10mA以上。这样的导电性颗粒能够通过使镀敷处理的初期在芯材颗粒表面的覆膜形成慢于镀敷处理的后期在芯材颗粒表面的覆膜形成来得到。
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公开(公告)号：CN115667580A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180036685.3
申请日：2021-05-18
Applicant: 日本化学工业株式会社
IPC: C23C18/36 , B22F1/17 , B22F1/18 , B22F1/10 , C23C18/16 , C23C18/31 , C23C18/34 , C23C18/52 , G01N27/62 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种兼具优异的保存稳定性、优异的耐腐蚀性和低的连接电阻的导电性颗粒，在芯材颗粒的表面形成有作为导电层的镍镀层，在导电性颗粒中，利用扫描型俄歇电子分光分析装置测得的从上述导电层的表面至深度方向5nm以内的碳相对于镍与磷的合计的摩尔比(C/(Ni+P))、或碳相对于镍与硼的合计的摩尔比(C/(Ni+B))为0.0002以上1.65以下，氧相对于镍与磷的合计的摩尔比(O/(Ni+P))、或氧相对于镍与硼的合计的摩尔比(O/(Ni+B))为0.0001以上1.8以下，并且磷相对于镍的摩尔比(P/Ni)、或硼相对于镍的摩尔比(B/Ni)为0.003以上0.7以下。
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公开(公告)号：CN115667579B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202180036693.8
申请日：2021-05-18
Applicant: 日本化学工业株式会社
IPC: C23C18/31 , B22F1/17 , B22F1/18 , C23C18/16 , C23C18/36 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种对导电性颗粒的品质的影响少并且能够降低制造成本的导电性颗粒的制造方法，该导电性颗粒的制造方法包括对芯材颗粒的表面具有导电层的导电性颗粒在1000Pa以下的真空下、以温度200～600℃进行加热的工序。加热时间优选为0.1～10小时。上述芯材颗粒也优选由包含无机物、有机物或无机物和有机物双方的材质构成，上述导电层也优选为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种。
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公开(公告)号：CN115667579A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180036693.8
申请日：2021-05-18
Applicant: 日本化学工业株式会社
IPC: C23C18/31 , B22F1/17 , B22F1/18 , C23C18/16 , C23C18/36 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种对导电性颗粒的品质的影响少并且能够降低制造成本的导电性颗粒的制造方法，该导电性颗粒的制造方法包括对芯材颗粒的表面具有导电层的导电性颗粒在1000Pa以下的真空下、以温度200～600℃进行加热的工序。加热时间优选为0.1～10小时。上述芯材颗粒也优选由包含无机物、有机物或无机物和有机物双方的材质构成，上述导电层也优选为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种。
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