包覆颗粒及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110574126A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201880026556.4

    申请日:2018-04-25

    Abstract: 本发明的包覆颗粒是在芯材颗粒表面形成有金属被膜的导电性的金属包覆颗粒被包含聚合物的绝缘层包覆而成的包覆颗粒,上述绝缘层在其表面具有电荷,并且绝缘性微粒的玻璃化转变温度Tg为40℃以上100℃以下。优选上述绝缘层包含绝缘性微粒,该微粒在其表面具有电荷,或者上述绝缘层为具有电荷的被膜。上述芯材颗粒优选包含树脂材料。上述金属优选为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种。

    包覆颗粒和包含其的导电性材料、和包覆颗粒的制造方法

    公开(公告)号:CN112740338A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN201980061127.5

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 本发明的目的在于提供绝缘层包覆导电性颗粒表面的包覆颗粒,其中,导电性颗粒表面与绝缘层的密合性优异。本发明的包覆颗粒为具有导电性颗粒和绝缘层的包覆颗粒,该导电性颗粒在芯材表面形成有金属覆膜、且在该金属覆膜的与该芯材相反一侧的表面配置有具有疏水性基团的钛系化合物,该绝缘层包覆该导电性颗粒,上述绝缘层具有下述化合物,该化合物包含具有电荷的官能团。上述绝缘层优选包含配置成层状的多个微粒或为连续覆膜。并且还优选上述疏水性基团为碳原子数2以上30以下的脂肪族烃基。

    包覆颗粒及其制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110520938A

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201880025231.4

    申请日:2018-04-25

    Abstract: 本发明的包覆颗粒是在芯材表面形成有金属被膜的导电性的金属包覆颗粒被包含聚合物的绝缘层包覆而成的包覆颗粒,上述绝缘层具有鏻基。优选:上述绝缘层包含绝缘性微粒,该微粒在其表面具有鏻基,或者,上述绝缘层为具有鏻基的被膜。另外,上述金属优选为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种。构成上述绝缘层的聚合物也优选为选自苯乙烯类、酯类和腈类中的至少1种聚合物。

    包覆颗粒和包含其的导电性材料、和包覆颗粒的制造方法

    公开(公告)号:CN112740338B

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN201980061127.5

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 本发明的目的在于提供绝缘层包覆导电性颗粒表面的包覆颗粒,其中,导电性颗粒表面与绝缘层的密合性优异。本发明的包覆颗粒为具有导电性颗粒和绝缘层的包覆颗粒,该导电性颗粒在芯材表面形成有金属覆膜、且在该金属覆膜的与该芯材相反一侧的表面配置有具有疏水性基团的钛系化合物,该绝缘层包覆该导电性颗粒,上述绝缘层具有下述化合物,该化合物包含具有电荷的官能团。上述绝缘层优选包含配置成层状的多个微粒或为连续覆膜。并且还优选上述疏水性基团为碳原子数2以上30以下的脂肪族烃基。

    包覆颗粒及其制造方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110520938B

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN201880025231.4

    申请日:2018-04-25

    Abstract: 本发明的包覆颗粒是在芯材表面形成有金属被膜的导电性的金属包覆颗粒被包含聚合物的绝缘层包覆而成的包覆颗粒,上述绝缘层具有鏻基。优选:上述绝缘层包含绝缘性微粒,该微粒在其表面具有鏻基,或者,上述绝缘层为具有鏻基的被膜。另外,上述金属优选为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种。构成上述绝缘层的聚合物也优选为选自苯乙烯类、酯类和腈类中的至少1种聚合物。

    包覆颗粒
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112384994A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN201980040541.8

    申请日:2019-06-26

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种绝缘层包覆导电性颗粒表面的包覆颗粒,该包覆颗粒的导电性颗粒表面与绝缘层的密合性优异。本发明的包覆颗粒具有导电性颗粒和包覆该导电性颗粒的绝缘层,该导电性颗粒在芯材的表面形成有金属被膜,在该金属被膜的与该芯材相反一侧的外表面配设有三唑系化合物,上述绝缘层包含具有鏻基的化合物。上述绝缘层优选为多个微粒以层状配置而成的绝缘层、或者为连续被膜。也优选三唑系化合物为苯并三唑系化合物。另外,优选上述金属被膜为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种金属的被膜。也优选上述绝缘层由选自苯乙烯类、酯类和腈类中的至少1种的聚合物构成。

    包覆颗粒及其制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115989252B

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202180052261.6

    申请日:2021-08-18

    Inventor: 成桥智真

    Abstract: 本发明的目的在于提供能够提高导通可靠性和绝缘可靠性的包覆颗粒,该包覆颗粒为具有在芯材的表面形成有金属被膜的导电性颗粒和包覆该导电性颗粒的绝缘性微粒的包覆颗粒,上述绝缘性微粒为不具有玻璃化转变温度且球形度为0.90以上的绝缘性微粒。上述绝缘性微粒的表层优选为包含交联性单体成分的聚合物,另外,还优选为包含包括以下官能团的单体成分的聚合物,该官能团具有电荷。

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