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公开(公告)号：CN115667578A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180036684.9
申请日：2021-05-18
Applicant: 日本化学工业株式会社
IPC: C23C18/31 , B22F1/18 , B22F1/103 , C23C18/16 , C23C18/36 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01R11/01 , H01R43/00
Abstract: 本发明提供一种连接电阻小并且连接可靠性也优异的导电性颗粒，在芯材颗粒的表面形成导电层而得到的导电性颗粒中，上述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为22,000N/mm2以上，并且在压缩率小于5％时压缩硬度显示最高值，压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值为5000～18,000N/mm2，并且压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的最高值相对于压缩硬度的平均值的比为2.0以上10.0以下，在以载重负荷速度0.33mN/秒压缩上述导电性颗粒时，上述导电层破坏时的载重值为3.0mN以上。
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公开(公告)号：CN115667579B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202180036693.8
申请日：2021-05-18
Applicant: 日本化学工业株式会社
IPC: C23C18/31 , B22F1/17 , B22F1/18 , C23C18/16 , C23C18/36 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种对导电性颗粒的品质的影响少并且能够降低制造成本的导电性颗粒的制造方法，该导电性颗粒的制造方法包括对芯材颗粒的表面具有导电层的导电性颗粒在1000Pa以下的真空下、以温度200～600℃进行加热的工序。加热时间优选为0.1～10小时。上述芯材颗粒也优选由包含无机物、有机物或无机物和有机物双方的材质构成，上述导电层也优选为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种。
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公开(公告)号：CN115667578B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202180036684.9
申请日：2021-05-18
Applicant: 日本化学工业株式会社
IPC: C23C18/31 , B22F1/18 , B22F1/103 , C23C18/16 , C23C18/36 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01R11/01 , H01R43/00
Abstract: 本发明提供一种连接电阻小并且连接可靠性也优异的导电性颗粒，在芯材颗粒的表面形成导电层而得到的导电性颗粒中，上述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为22,000N/mm2以上，并且在压缩率小于5％时压缩硬度显示最高值，压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值为5000～18,000N/mm2，并且压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的最高值相对于压缩硬度的平均值的比为2.0以上10.0以下，在以载重负荷速度0.33mN/秒压缩上述导电性颗粒时，上述导电层破坏时的载重值为3.0mN以上。
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公开(公告)号：CN115667579A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180036693.8
申请日：2021-05-18
Applicant: 日本化学工业株式会社
IPC: C23C18/31 , B22F1/17 , B22F1/18 , C23C18/16 , C23C18/36 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种对导电性颗粒的品质的影响少并且能够降低制造成本的导电性颗粒的制造方法，该导电性颗粒的制造方法包括对芯材颗粒的表面具有导电层的导电性颗粒在1000Pa以下的真空下、以温度200～600℃进行加热的工序。加热时间优选为0.1～10小时。上述芯材颗粒也优选由包含无机物、有机物或无机物和有机物双方的材质构成，上述导电层也优选为选自镍、金、镍合金和金合金中的至少1种。
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