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发明公开
导电性颗粒、其制造方法和导电性材料审中-实审

公开(公告)号：CN119768874A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202380061972.9

申请日：2023-08-07

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 大畑圭代 , 久持昭纮 , 稻叶裕之

IPC: H01B5/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01B13/00

Abstract: 本发明提供一种连接电阻值小、绝缘性优异、抑制了短路的连接可靠性优异的导电性颗粒。该导电性颗粒具有芯材颗粒，并且在上述芯材颗粒的表面具有导电层，上述导电层具有多个突起部，上述突起部的高度的偏差为0.01以上0.25以下。

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