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公开(公告)号：CN103579129B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310302969.X
申请日：2013-07-18
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/293 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L24/32 , H01L33/62 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05684 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2912 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/293 , H01L2224/32014 , H01L2224/32056 , H01L2224/32059 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48611 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48666 , H01L2224/48669 , H01L2224/48684 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83138 , H01L2224/83143 , H01L2224/83385 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83473 , H01L2224/83805 , H01L2224/83815 , H01L2924/01322 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1304 , H01L2924/15151 , H01L2924/15156 , H01L2924/15165 , H01L2924/15724 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/3025 , H01L2924/3641 , H01L2924/3656 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供半导体元件安装构件以及半导体装置，半导体元件安装构件包括供半导体元件安装的金属的元件安装部，所述元件安装部包括在俯视下一部分形成切口的金属区域，所述金属区域的切口包含第一区域与第二区域，该第二区域与所述第一区域连续且位于比所述第一区域靠外侧的位置，该第二区域比所述第一区域的宽度宽，所述第一区域的至少一部分位于半导体元件的安装侧主表面的正下方。
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公开(公告)号：CN103579129A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310302969.X
申请日：2013-07-18
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/293 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L24/32 , H01L33/62 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05684 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2912 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/293 , H01L2224/32014 , H01L2224/32056 , H01L2224/32059 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48611 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48666 , H01L2224/48669 , H01L2224/48684 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83138 , H01L2224/83143 , H01L2224/83385 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83473 , H01L2224/83805 , H01L2224/83815 , H01L2924/01322 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1304 , H01L2924/15151 , H01L2924/15156 , H01L2924/15165 , H01L2924/15724 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/3025 , H01L2924/3641 , H01L2924/3656 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供半导体元件安装构件以及半导体装置，半导体元件安装构件包括供半导体元件安装的金属的元件安装部，所述元件安装部包括在俯视下一部分形成切口的金属区域，所述金属区域的切口包含第一区域与第二区域，该第二区域与所述第一区域连续且位于比所述第一区域靠外侧的位置，该第二区域比所述第一区域的宽度宽，所述第一区域的至少一部分位于半导体元件的安装侧主表面的正下方。
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公开(公告)号：CN102473813B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201080033257.7
申请日：2010-07-23
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/483 , H01L23/10 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2924/16315 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是一种发光装置的制造方法，其在对封装与顶盖的接合中使用导电性的黏接剂的发光装置中，可稳定地制造非气密的发光装置，从而可提高良率。所述发光装置的制造方法包含以覆盖凹部的开口部的方式将包含框架部(4)的顶盖(3)黏接于在凹部内安装有发光元件(2)的封装(1)的黏接步骤，在所述黏接步骤中，在所述封装(1)或所述框架部(4)局部地形成对于所述框架部(4)的润湿性大于对于所述封装(1)的润湿性的金属黏接剂(31)，通过使所述金属黏接剂(31)沿着所述框架部(4)延伸而接合，在接合有所述金属黏接剂(31)的接合部(30)形成空隙而将所述封装(1)与所述框架部(4)黏接。
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公开(公告)号：CN102473813A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080033257.7
申请日：2010-07-23
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/483 , H01L23/10 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2924/16315 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是一种发光装置的制造方法，其在对封装与顶盖的接合中使用导电性的黏接剂的发光装置中，可稳定地制造非气密的发光装置，从而可提高良率。所述发光装置的制造方法包含以覆盖凹部的开口部的方式将包含框架部(4)的顶盖(3)黏接于在凹部内安装有发光元件(2)的封装(1)的黏接步骤，在所述黏接步骤中，在所述封装(1)或所述框架部(4)局部地形成对于所述框架部(4)的润湿性大于对于所述封装(1)的润湿性的金属黏接剂(31)，通过使所述金属黏接剂(31)沿着所述框架部(4)延伸而接合，在接合有所述金属黏接剂(31)的接合部(30)形成空隙而将所述封装(1)与所述框架部(4)黏接。
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