发光模块
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111257991B

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN201911211713.1

    申请日:2019-12-02

    Abstract: 提供一种能够实现薄型化且抑制亮度不均的发光模块。发光模块具备透光性的导光板(1)和发光元件(11),导光板(1)具有成为向外部放射光的发光面的第一主面(1c)和与第一主面(1c)处于相反侧的第二主面(1d),发光元件(11)配置于导光板(1)的第二主面(1d)而向导光板(1)照射光。导光板(1)在第一主面(1c)且从发光元件(11)照射的光的光轴上配置有比发光元件(11)的发光面(11a)大的光学功能部(2),在导光板(1)的第一主面(1c)侧且发光元件(11)的光轴上配置有遮光散射层(3),俯视时遮光散射层(3)覆盖光学功能部(2)。

    发光装置和线路板的制造方法

    公开(公告)号:CN103210512B

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201180053154.1

    申请日:2011-11-02

    Abstract: 一种发光装置及线路板的制造方法。在本发明的发光装置(100)中具备发光元件和封装,该封装由成形体、埋设于成形体中的至少第一及第二引线构成,具有底面、与底面相对的上面以及与底面及上面相连的光出射面,第一引线具有在底面露出的第一端子部、在上面露出的露出部,露出部设置在比第一端子部更靠封装的中央侧的位置。

    发光装置和线路板的制造方法

    公开(公告)号:CN103210512A

    公开(公告)日:2013-07-17

    申请号:CN201180053154.1

    申请日:2011-11-02

    Abstract: 一种发光装置及线路板的制造方法。在本发明的发光装置(100)中具备发光元件和封装,该封装由成形体、埋设于成形体中的至少第一及第二引线构成,具有底面、与底面相对的上面以及与底面及上面相连的光出射面,第一引线具有在底面露出的第一端子部、在上面露出的露出部,露出部设置在比第一端子部更靠封装的中央侧的位置。

    发光模块及面发光光源
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111665663B

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202010146100.0

    申请日:2020-03-05

    Abstract: 本发明提供发光模块及面发光光源,其能够在抑制亮度不均的同时进一步减小厚度。发光模块具备:导光板(110A),其具有设置有第一孔部(10A)的上表面(110a)以及与上表面相反的一侧的下表面(110b);发光元件(120),其与第一孔部对置地配置在导光板的下表面侧;以及反射性树脂层(130);第一孔部包含第一部分(11A)及第二部分(12A),第一部分具有相对于上表面倾斜的第一侧面(11c),第二部分具有相对于上表面倾斜的第二侧面(12c),该第二侧面位于处于上表面的开口(12a)与第一部分的第一侧面之间,反射性树脂层位于第一孔部的第一部分。

    发光组件以及面发光光源

    公开(公告)号:CN112444909B

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN202010876208.5

    申请日:2020-08-27

    Abstract: 本发明提供一种发光组件,抑制亮度不均匀,并且进一步减小厚度。发光组件具有:包括设有第一孔部(10A)的上表面(110a)且在俯视下具有长方形状的导光板(110A)、以及与第一孔部对置而在导光板的与上表面相反的一侧配置的发光元件(121),第一孔部包括第一部分(11A)以及位于第一部分与导光板的上表面之间的第二部分(12A),第一部分包括位于与第二部分的边界的第一开口(11a)以及相对于导光板的上表面倾斜的第一侧面(11c),俯视下第一开口的形状为具有与导光板的长方形状的短边平行的第一轴以及与长方形状的长边平行且比第一轴短的第二轴的形状。

    发光元件安装用基体和具备其的发光装置

    公开(公告)号:CN107104177B

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201710126751.1

    申请日:2014-03-14

    Abstract: 本发明提供一种发光元件安装用基体和具备其的发光装置,其特征在于,其具备在截面视图,具有第1主面、与所述第1主面相反侧的第2主面、和包含连接于所述第1主面的第1凹面区域和连接于所述第2主面的第2凹面区域的一端面的引线电极、使所述第1主面的至少一部分和所述第2主面的至少一部分露出,覆盖所述一端面的至少一部分,与所述引线电极成形为一体的树脂成形体,所述第2凹面区域包含距所述第1主面最近的最接近部和在所述最接近部更外侧且向所述第2主面侧延伸的延伸部,所述第1凹面区域被设置于所述第2凹面区域的所述最接近部的更外侧。

    发光装置及发光装置用封装阵列

    公开(公告)号:CN103190009B

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201180052219.0

    申请日:2011-09-01

    Abstract: 一种发光装置及发光装置用封装阵列。本发明发光装置(100)具备大致长方体形状的封装(20)、载置于封装(20)上的发光元件(10)。封装(20)由成形体(30)、分别埋设于成形体(30)中的第一引线(40)及第二引线(50)构成。第一引线(50)具有在封装(20)的第一侧面(20E1)、底面(20A)、与连接底面(20A)的光出射面(20C)相对的背面(20D)的边界,从成形体(30)露出的第一端子部(42)。第二引线(50)具有在与第一侧面(20E1)相对的第二侧面(20E2)、底面(20A)、背面(20D)的边界,从成形体(30)露出的第二端子部(52)。第一端子部(42)具有与第一侧面(20E1)、底面(20A)及背面(20D)相连并开口的第一凹部(42S)。第二端子部(52)具有与第二侧面(20E2)、底面(20A)及背面(20D)相连并开口的第二凹部(52S)。

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