p-GaN栅高电子迁移率晶体管模型及其建模方法

    公开(公告)号:CN118798104B

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202310701433.9

    申请日:2023-06-13

    Abstract: 本发明涉及一种p‑GaN栅高电子迁移率晶体管模型及其建模方法,所述模型包括:基础模型,包括GaN HEMT器件模型,所述GaN HEMT器件模型包括栅至源部分、漏至源部分及位于栅极节点和栅极之间的栅极电阻;子模型,包括位于相互串联的第一子电路、第二子电路及第三子电路,第一子电路包括相互并联的二极管D1和栅源压控电阻R2,第二子电路包括相互并联的电阻R1和电容C1,第三子电路包括相互并联的二极管D2和栅漏压控电阻R3;子模型与栅极电阻串联连接。本发明可有效地解决传统的p‑GaN栅HEMT的器件模型对阈值电压漂移建模不足的问题,预防了阈值电压漂移所导致的潜在的电路功能失效的危险,大大降低了集成电路设计的风险与成本。

    p-GaN栅高电子迁移率晶体管模型及其建模方法

    公开(公告)号:CN118798104A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202310701433.9

    申请日:2023-06-13

    Abstract: 本发明涉及一种p‑GaN栅高电子迁移率晶体管模型及其建模方法,所述模型包括:基础模型,包括GaN HEMT器件模型,所述GaN HEMT器件模型包括栅至源部分、漏至源部分及位于栅极节点和栅极之间的栅极电阻;子模型,包括位于相互串联的第一子电路、第二子电路及第三子电路,第一子电路包括相互并联的二极管D1和栅源压控电阻R2,第二子电路包括相互并联的电阻R1和电容C1,第三子电路包括相互并联的二极管D2和栅漏压控电阻R3;子模型与栅极电阻串联连接。本发明可有效地解决传统的p‑GaN栅HEMT的器件模型对阈值电压漂移建模不足的问题,预防了阈值电压漂移所导致的潜在的电路功能失效的危险,大大降低了集成电路设计的风险与成本。

    绝缘栅双极型晶体管器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN112825301B

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN201911149088.2

    申请日:2019-11-21

    Abstract: 本发明涉及一种绝缘栅双极型晶体管器件及其制造方法,该方法包括:获取衬底,所述衬底上形成有漂移区、栅极区、缓冲区、场氧层;去除所述漂移区上方位于栅极区与缓冲区之间区域的场氧层后形成第一沟槽,所述第一沟槽的一端与栅极区相邻;在所述衬底上形成具有第一内应力的氮化硅层,所述氮化硅层位于所述第一沟槽的上方并沿所述第一沟槽的侧壁向上延伸至所述栅极区的上方。通过位于所述第一沟槽的上方并沿所述第一沟槽的侧壁向上延伸至所述栅极区的上方的氮化硅层,在绝缘栅双极型晶体管器件内引入内应力,从而提高了器件内载流子的迁移率,在突破硅材料的极限限制的同时提高了器件的电学特性。

    一种功率半导体器件动态电学应力施加装置及测试方法

    公开(公告)号:CN111426927A

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN201811583501.1

    申请日:2018-12-24

    Abstract: 本发明涉及一种功率半导体器件动态电学应力施加装置,包括:信号发生器、光耦保护模块、栅脉冲驱动模块、高压控制模块和所述n个被测功率半导体器件,其中,所述信号发生器、所述光耦保护模块、所述栅脉冲驱动模块依次串接至所述n个被测功率半导体器件栅极,所述高压控制模块与所述n个被测功率半导体器件漏极相连,所述n个被测功率半导体器件源级接地。本发明还涉及一种功率半导体器件动态电学应力测试方法。本发明能够同时完成对一个或多个被测功率半导体器件进行动态电学应力的施加,通过光耦保护模块实现了信号发生器与高压电路的光电隔离,方便对被测功率半导体器件退化参数的监测,提高了动态电学应力条件下热载流子可靠性测试的效率。

    P型横向扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN116705609A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202210181654.3

    申请日:2022-02-25

    Abstract: 本发明涉及一种P型横向扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法,所述方法包括:获取基底;图案化掩膜层,形成至少两个注入窗口;通过各注入窗口进行N型离子注入,在P型区内形成高压N阱掺杂区和低压N阱掺杂区;在各注入窗口表面形成氧化层;去除掩膜层;向P型区进行P型离子普注,在氧化层处P型离子的注入被阻挡;通过热退火使注入的P型离子扩散形成漂移区和P型阱区。本发明图案化的掩膜层形成分段的注入窗口,注入N型离子后通过在注入窗口表面覆盖氧化层,后续注入P型离子时该氧化层作为注入的阻挡层,因此P型离子注入无需单独准备一块光刻版,有效地简化了PLDMOS器件的制造工艺,使其能与NLDMOS的制造工艺兼容。

    绝缘栅双极型晶体管器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN112825301A

    公开(公告)日:2021-05-21

    申请号:CN201911149088.2

    申请日:2019-11-21

    Abstract: 本发明涉及一种绝缘栅双极型晶体管器件及其制造方法,该方法包括:获取衬底,所述衬底上形成有漂移区、栅极区、缓冲区、场氧层;去除所述漂移区上方位于栅极区与缓冲区之间区域的场氧层后形成第一沟槽,所述第一沟槽的一端与栅极区相邻;在所述衬底上形成具有第一内应力的氮化硅层,所述氮化硅层位于所述第一沟槽的上方并沿所述第一沟槽的侧壁向上延伸至所述栅极区的上方。通过位于所述第一沟槽的上方并沿所述第一沟槽的侧壁向上延伸至所述栅极区的上方的氮化硅层,在绝缘栅双极型晶体管器件内引入内应力,从而提高了器件内载流子的迁移率,在突破硅材料的极限限制的同时提高了器件的电学特性。

    一种氮化镓器件动态电阻测试电路

    公开(公告)号:CN111426928A

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN201811583665.4

    申请日:2018-12-24

    Abstract: 一种氮化镓器件动态电阻测试电路,包括用于驱动待测器件的栅驱动模块、钳位电路和负载模块,负载模块的另一端连接电源DC,钳位电路包括稳压模块和高压二极管D1,高压二极管D1的阳极与稳压模块一端连接,高压二极管D1的阴极与所述负载模块的一端连接并用于连接被测氮化镓器件的漏电极,稳压模块的另一端接电源地并用于连接被测氮化镓器件的源电极,钳位电路还包括恒流模块,恒流模块输出的恒定电流经过高压二极管D1流向被测氮化镓器件。被测器件的栅控信号由驱动模块提供,被测器件导通时流过高压二极管的电流由恒流模块提供,被测器件关断时电压探测点测得的电压由稳压模块稳压,被测器件开关转换的瞬间产生的震荡由滤波模块抑制。

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