公开(公告)号：CN220895512U

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202322261030.5

申请日：2023-08-21

Applicant: 捷捷微电(南通)科技有限公司 ,  东南大学

Inventor： 孙伟锋 ,  张龙 ,  孙媛 ,  刘斯扬 ,  王成森 ,  周榕榕

IPC: H01L29/06 ,  H01L29/20 ,  H01L29/778

Abstract: 本申请实施例提供一种氮化镓功率器件，涉及半导体器件结构技术领域。本氮化镓功率器件包括逐层设置的衬底、缓冲层、势垒层。势垒层的远离衬底的一面间隔设置有P型氮化镓层和漏极金属，P型氮化镓层的远离衬底的一面设置有栅极金属；在势垒层的远离衬底的一面，且在栅极金属和漏极金属之间，设置有钝化层；在钝化层和势垒层之间的部分区域，或在钝化层的远离势垒层的一面的部分区域，设置有高K介质层。高K介质层能起到将电极边缘或场板边缘的电场峰值降低的作用，获得更为均匀的电场分布，提高器件的耐压。

公开(公告)号：CN118100604A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202410154691.4

申请日：2024-02-02

Applicant: 东南大学 ,  东南大学—无锡集成电路技术研究所

Inventor： 刘斯扬 ,  姬丰欣 ,  李胜 ,  李明飞 ,  孙伟锋 ,  时龙兴

IPC: H02M1/08 ,  H03K17/687 ,  H02M1/32 ,  H02M1/00

Abstract: 本发明公开了一种耗尽型宽禁带功率器件的双栅直驱电路，属于集成电路领域，通过第一栅极控制器件进入开关状态，第二栅极控制系统的待机状态。电路包括隔离型栅极驱动芯片、隔离型变压器、双栅宽禁带功率器件和增强型半导体器件，其中双栅宽禁带功率器件的第二栅极连接增强型半导体器件的源极，双栅宽禁带功率器件的源极连接增强型半导体器件的漏极。双栅宽禁带功率器件包括第一栅极和间隔沟槽型的第二栅极。本发明实现了耗尽型功率器件的正压直驱功能，同时充分发挥了宽禁带半导体材料的高频开关特性与高阻断耐压能力，具有高栅压工作范围，高栅极可靠性，低泄漏电流与高反向续流能力。

公开(公告)号：CN114843267B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202210643717.2

申请日：2022-06-08

Applicant: 东南大学 ,  东南大学—无锡集成电路技术研究所

Inventor： 张龙 ,  马杰 ,  刘培港 ,  刘斯扬 ,  孙伟锋 ,  时龙兴

IPC: H01L27/085 ,  H01L27/092 ,  H01L29/778

Abstract: 一种增强型N沟道和P沟道GaN器件集成结构，包括衬底，在衬底上依次设铝氮成核层、铝氮镓缓冲层、氮化镓沟道层和铝镓氮势垒层，铝镓氮势垒层和氮化镓沟道层被隔离层分割；隔离层一侧设有P沟道器件，包括第一P型氮化镓层，在第一P型氮化镓层上依次设第一氮化镓隔离层和第一P+型氮化镓层，在第一P+型氮化镓层上设第一源、栅极和第一漏极，第一栅极陷入第一P+型氮化镓层，其间设有栅极介质层；在隔离层的另一侧设有N沟道器件，包括第二源极、第二P型氮化镓层和第二漏极，第二源、漏极分别位于第二P型氮化镓层的两侧，在第二P型氮化镓层上方依次设有第二氮化镓隔离层、第二P+型氮化镓层和第二栅极。

公开(公告)号：CN116845110A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202310914496.2

申请日：2023-07-25

Applicant: 东南大学 ,  东南大学—无锡集成电路技术研究所

Inventor： 刘斯扬 ,  孙佳萌 ,  隗兆祥 ,  魏家行 ,  孙伟锋 ,  时龙兴

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L21/336

Abstract: 一种具有低续流损耗的功率半导体器件及其制造方法。器件包括金属、重掺杂第一导电类型衬底及外延层、第二导电类型体区、第一导电类型增强源区和重掺杂第二导电类型体接触区，第一导电类型半导体区，增强源区之下且贯穿体区的第一导电类型半导体层、介质层一、栅电极、介质层二、金属。方法：在重掺杂衬底上制得第一导电类型外延层；在外延层上形成第二导电类型体区；在体区上形成增强源区；在增强源区下方形成第一导电类型半导体层且贯穿体区；在体区上形成体接触区；在体区中形成第一导电类型半导体区；退火激活杂质；器件上表面生长介质层一、多晶硅、介质层二、栅电极；在增强源区和接触区生成金属，背面淀积金属。

公开(公告)号：CN115763562A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211474364.4

申请日：2022-11-23

Applicant: 东南大学 ,  东南大学—无锡集成电路技术研究所

Inventor： 刘斯扬 ,  顾勇 ,  马杰 ,  李雪琪 ,  孙伟锋 ,  时龙兴

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L29/04

Abstract: 一种能降低导通电阻的高迁移率碳化硅N型LDMOS器件，包括N型衬底，N型衬底上设有P型外延，在N型衬底上设有N型阱区、第一P型重掺杂区、第一N型重掺杂区及连接于源极的第二P型重掺杂区，在N型阱区内设有连接于漏极的第二N型重掺杂区，第一P型重掺杂区、第一N型重掺杂区及第二P型重掺杂区相连接，在第二N型重掺杂区、N型阱区、第一P型重掺杂区、第一N型重掺杂区、第二P型重掺杂区及P型外延的表面设有氧化层，在P型外延上设有作为所述器件栅极的多晶硅沟槽栅极且多晶硅沟槽栅极向P型外延内延伸，在P型外延内设有N型埋层，N型埋层的一端接于所述器件的沟道，另一端连接于N型阱区。

公开(公告)号：CN115117154A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202210712859.X

申请日：2022-06-22

Applicant: 东南大学 ,  东南大学—无锡集成电路技术研究所

Inventor： 李胜 ,  李明飞 ,  马岩锋 ,  张弛 ,  刘斯扬 ,  孙伟锋 ,  时龙兴

IPC: H01L29/10 ,  H01L29/06 ,  H01L29/40 ,  H01L29/417 ,  H01L29/78

Abstract: 本发明公开了一种具有高续流能力的鳍式氮化镓器件，包括：金属漏电极，第一高掺杂层，具有鳍式结构的缓冲层，具有第一鳍柱、第二鳍柱、第三鳍柱、第四鳍柱的元胞区和具有第五鳍柱、第六鳍柱的终端区；第一、第四、第五鳍柱的顶表面叠设第二高掺杂层、金属源电极，并通过其外侧的金属栅电极实现器件的正向工作状态，第二、第六鳍柱通过顶表面及外侧的第二金属源电极实现器件的反向工作状态，第三鳍柱的顶表面及外侧设有第三介质层，用于隔离第二鳍柱与第四鳍柱；本发明器件具有高续流能力、高击穿电压、低开关损耗以及高工艺集成度等优势。

公开(公告)号：CN108318796A

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201711326839.4

申请日：2017-12-12

Applicant: 东南大学 ,  东南大学—无锡集成电路技术研究所

Inventor： 孙伟锋 ,  方炅 ,  魏家行 ,  徐志远 ,  李智超 ,  刘斯扬 ,  陆生礼 ,  时龙兴

IPC: G01R31/26

Abstract: 一种三端口碳化硅基功率器件界面态测试方法，这种方法可以简单快速的提取三端口碳化硅基功率器件结型场效应区与栅氧层界面处的平均界面态密度，通过在三端口碳化硅基功率器件的栅极外接频率和幅值固定而基压V0变化的脉冲电压或频率和基压V0固定而幅值Vp变化的脉冲电压、源极外接反偏电压的负极、漏极外接反偏电压的正极、漏极外接电流表探测电流且电流表串接于漏极、电压源、源极组成的回路中，可以得到一条电流电压曲线，由电流电压曲线的峰值电流通过公式计算即可得到界面态沿结型场效应区上方的平均分布，同时，通过对比应力前后的测试曲线可判断器件结型场效应区与沟道区上方的栅氧层界面在应力作用下的退化情况。

公开(公告)号：CN115360231B

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202211039857.5

申请日：2022-08-29

Applicant: 东南大学 ,  东南大学—无锡集成电路技术研究所

Inventor： 刘斯扬 ,  李仁伟 ,  吴团庄 ,  魏家行 ,  孙伟锋 ,  时龙兴

IPC: H01L29/06 ,  H01L29/08 ,  H01L29/739 ,  H01L21/331

Abstract: 一种低回滞电压的逆导型绝缘栅双极型晶体管及其制备工艺，晶体管包括：位于器件底部的集电极，在集电极之上设有集电区，集电区包括交替排布的P+集电区和N+短路区，在集电区上方设有N型场截止层，场截止层之上设有N‑型漂移区，在漂移区上表面设有按一维阵列排布的沟槽，沟槽内设有栅氧化层和多晶硅栅极，栅氧化层位于多晶硅栅极与沟槽内壁之间，在漂移区上方设有P型体区，P型体区位于相邻两个沟槽之间，且与沟槽侧壁接触；在P型体区之上设有N+发射区和P+型接触区，接触区上连接有发射极，发射极两侧设有绝缘介质层，其特征在于，在场截止层与集电区之间设有N‑高阻区。制备工艺特征在于，场截止层由背面氢注形成，背面结构均采用激光退火工艺。

公开(公告)号：CN113990965B

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202111230806.6

申请日：2021-10-22

Applicant: 东南大学 ,  东南大学—无锡集成电路技术研究所

Inventor： 魏家行 ,  徐航 ,  隗兆祥 ,  付浩 ,  薛璐洁 ,  王恒德 ,  刘斯扬 ,  孙伟锋 ,  时龙兴

IPC: H01L31/0224 ,  H01L31/108 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明是一种混合石墨烯电极的半导体器件及其制造方法，该器件的元胞结构包括：N型衬底，N型缓冲层，N型外延层，表面设有与N型外延层形成肖特基接触的石墨烯电极和金属电极，衬底下面设有与N型衬底形成欧姆接触的金属背电极。本发明的优点在于石墨烯具有极高的透光率和可调控的功函数，其与功函数较高的金属在N型外延层表面组成混合电极，可使器件的暗电流降低，噪音降低，灵敏度提高，检测弱信号能力增强，波长探测范围增大，性能稳定性提高。还可以降低器件正向导通状态时的开启电压，以及降低阻断状态下的泄漏电流，提高击穿电压。本发明器件可应用于光电领域和功率领域。

公开(公告)号：CN116525612A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202310553782.0

申请日：2023-05-17

Applicant: 东南大学 ,  东南大学—无锡集成电路技术研究所

Inventor： 张龙 ,  盘成务 ,  郑贵强 ,  刘斯扬 ,  孙伟锋 ,  时龙兴

IPC: H01L27/06 ,  H01L27/02 ,  H01L23/538 ,  H02M1/00 ,  H02M1/44

Abstract: 一种单片集成式GaN基半桥电路及半桥电路。单片集成式GaN基半桥电路，在导电衬底上依次设有成核层、缓冲层、沟道层和势垒层，势垒层和沟道层由隔离层分割，设置二极管和集成电容、低侧管、高侧管、第一集成电阻器及第二集成电阻器。半桥电路包括：低侧管及高侧管，低侧管的漏极与高侧管的源极连接有输出端子Vout，低侧管衬底与高侧管衬底连接，在高侧管漏极与低侧管源极上并接一串联电阻，串联电阻由第一集成电阻器和第二集成电阻器串联构成且串联节点连接于导电衬底；在串联节点与低侧管源极上并接有集成电容；在输出端子Vout与串联节点之间连接有二极管且二极管的阳极连接于输出端子Vout、阴极连接于所述串联节点。