- 专利标题: 低回滞电压的逆导型绝缘栅双极型晶体管及其制备工艺
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申请号: CN202211039857.5申请日: 2022-08-29
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公开(公告)号: CN115360231B公开(公告)日: 2024-07-05
- 发明人: 刘斯扬 , 李仁伟 , 吴团庄 , 魏家行 , 孙伟锋 , 时龙兴
- 申请人: 东南大学 , 东南大学—无锡集成电路技术研究所
- 申请人地址: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号;
- 专利权人: 东南大学,东南大学—无锡集成电路技术研究所
- 当前专利权人: 东南大学,东南大学—无锡集成电路技术研究所
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号;
- 代理机构: 南京瑞弘专利商标事务所
- 代理商 冯慧
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/08 ; H01L29/739 ; H01L21/331
摘要:
一种低回滞电压的逆导型绝缘栅双极型晶体管及其制备工艺,晶体管包括:位于器件底部的集电极,在集电极之上设有集电区,集电区包括交替排布的P+集电区和N+短路区,在集电区上方设有N型场截止层,场截止层之上设有N‑型漂移区,在漂移区上表面设有按一维阵列排布的沟槽,沟槽内设有栅氧化层和多晶硅栅极,栅氧化层位于多晶硅栅极与沟槽内壁之间,在漂移区上方设有P型体区,P型体区位于相邻两个沟槽之间,且与沟槽侧壁接触;在P型体区之上设有N+发射区和P+型接触区,接触区上连接有发射极,发射极两侧设有绝缘介质层,其特征在于,在场截止层与集电区之间设有N‑高阻区。制备工艺特征在于,场截止层由背面氢注形成,背面结构均采用激光退火工艺。
公开/授权文献
- CN115360231A 低回滞电压的逆导型绝缘栅双极型晶体管及其制备工艺 公开/授权日:2022-11-18
IPC分类: