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公开(公告)号：CN110422820A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910081902.5
申请日：2019-01-28
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及制造半导体裸片的方法、半导体裸片、封装件以及电子系统。该方法，包括以下步骤：提供MEMS设备，其具有设置有腔体的结构本体和悬挂在腔体之上的膜结构；经由直接接合或熔合接合将结构本体耦合至过滤模块，使过滤模块的第一部分在腔体之上延伸，并且过滤模块的第二部分无缝地延伸作为结构本体的延长；以及在对应于第一部分的区域中蚀刻过滤模块的选择部分，以形成流体耦合至腔体的过滤开口。例如，半导体芯片是麦克风。
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公开(公告)号：CN107539941B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201611259550.0
申请日：2016-12-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00269 , B81B3/0097 , B81B2201/0242 , B81B2201/0264 , B81B2201/042 , B81B2203/0315 , B81C3/001 , B81C2201/019 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , B81C2203/037
Abstract: 本公开的实施例涉及一种微机电器件，其具有半导体材料的第一衬底和半导体材料的第二衬底，第二衬底具有由与其一体的凸出部分界定的接合凹部。接合凹部与第一衬底形成封闭腔室。接合结构布置在封闭腔室内并且接合到第一和第二衬底。在第一和第二衬底之间选择的衬底中形成微机电结构。该器件通过以下步骤形成：在第一晶片中形成接合凹部；在所述接合凹部中沉积接合质量体，所述接合质量体具有比所述接合凹部更大的深度；以及接合两个晶片。
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公开(公告)号：CN115268059A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210472853.X
申请日：2022-04-29
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及制造微机电反射镜器件的方法和微机电反射镜器件。一种用于制造微机电反射镜器件的工艺，包括：在半导体晶片中，限定支撑框架、连接到所述支撑框架以便可围绕至少一个旋转轴线定向的板、以及从所述支撑框架延伸并耦合到所述板的悬臂结构，使得所述悬臂结构的弯曲引起所述板围绕所述至少一个旋转轴线的旋转。该工艺还包括在悬臂结构上形成压电致动器，在支撑框架上形成焊盘，以及形成比形成压电致动器的层堆叠和焊盘二者更多地从支撑框架突出的间隔件结构。
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公开(公告)号：CN115403001A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210583496.4
申请日：2022-05-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的各实施例总体上涉及用于制造组合微机电器件的方法和对应组合微机电器件。一种用于制造组合微机电器件的方法包括：在半导体材料的管芯中形成至少第一微机电结构和第二微机电结构；执行第一结合阶段以经由结合区域或粘合剂将盖结合到管芯以至少分别在第一微机电结构和第二微机电结构处限定第一腔和第二腔，腔处于受控压力下；形成通过盖的与第一腔流体连通的进入通道，以便关于第二腔内的相应压力值以不同方式来控制第一腔内的压力值；以及执行第二结合阶段，之后，结合区域变形以关于进入通道气密地封闭第一腔。
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公开(公告)号：CN113003533A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202011518882.2
申请日：2020-12-21
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及利用抗反射表面制造具有可倾斜结构的光学微机电设备的工艺。为了制造光学微机电设备，加工具有第一表面和第二表面的半导体材料的第一晶片，以形成悬挂镜结构、围绕悬挂镜结构的固定结构、在固定结构与悬挂镜结构之间延伸的弹性支撑元件、以及耦接到悬挂镜结构的致动结构。第二晶片被单独加工，以形成由底壁界定的室，该底壁具有贯通开口。第二晶片以如下方式被接合到第一晶片的第一表面，该方式使得室覆盖在致动结构上，并且贯通开口与悬挂镜结构对准。此外，第三晶片被接合到第一晶片的第二表面，以形成复合晶片设备。该复合晶片设备然后被切割以形成光学微机电设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107539941A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201611259550.0
申请日：2016-12-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00269 , B81B3/0097 , B81B2201/0242 , B81B2201/0264 , B81B2201/042 , B81B2203/0315 , B81C3/001 , B81C2201/019 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , B81C2203/037
Abstract: 本公开的实施例涉及一种微机电器件，其具有半导体材料的第一衬底和半导体材料的第二衬底，第二衬底具有由与其一体的凸出部分界定的接合凹部。接合凹部与第一衬底形成封闭腔室。接合结构布置在封闭腔室内并且接合到第一和第二衬底。在第一和第二衬底之间选择的衬底中形成微机电结构。该器件通过以下步骤形成：在第一晶片中形成接合凹部；在所述接合凹部中沉积接合质量体，所述接合质量体具有比所述接合凹部更大的深度；以及接合两个晶片。
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公开(公告)号：CN218413054U
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202221030620.6
申请日：2022-04-29
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及微机电反射镜设备、微投影仪装置和便携式电子装置。一种微机电反射镜设备，其特征在于，包括：支撑框架，由半导体材料形成；板，连接到支撑框架，以便围绕至少一个旋转轴线可定向；微反射镜，位于板上；悬臂结构，从支撑框架延伸并且耦合到板，使得悬臂结构的弯曲引起板围绕至少一个旋转轴线的旋转；压电致动器，位于悬臂结构上；焊盘，位于支撑框架上；以及间隔件结构，从支撑框架突出得比形成压电致动器的层堆叠和焊盘二者更多。利用本公开的实施例有利地使总产率提高、并且减少了成本。
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公开(公告)号：CN217808767U
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202221280850.8
申请日：2022-05-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的各实施例总体上涉及组合微机电器件。一种用于制造组合微机电器件的方法包括：在半导体材料的管芯中形成至少第一微机电结构和第二微机电结构；执行第一结合阶段以经由结合区域或粘合剂将盖结合到管芯以至少分别在第一微机电结构和第二微机电结构处限定第一腔和第二腔，腔处于受控压力下；形成通过盖的与第一腔流体连通的进入通道，以便关于第二腔内的相应压力值以不同方式来控制第一腔内的压力值；以及执行第二结合阶段，之后，结合区域变形以关于进入通道气密地封闭第一腔。本实用新型的实施例提供了一种制造成本低廉的组合微机电器件。
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公开(公告)号：CN206635022U
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201621483563.1
申请日：2016-12-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00269 , B81B3/0097 , B81B2201/0242 , B81B2201/0264 , B81B2201/042 , B81B2203/0315 , B81C3/001 , B81C2201/019 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , B81C2203/037
Abstract: 本公开的实施例涉及一种微机电器件，其具有半导体材料的第一衬底和半导体材料的第二衬底，第二衬底具有由与其一体的凸出部分界定的接合凹部。接合凹部与第一衬底形成封闭腔室。接合结构布置在封闭腔室内并且接合到第一和第二衬底。在第一和第二衬底之间选择的衬底中形成微机电结构。该器件通过以下步骤形成：在第一晶片中形成接合凹部；在所述接合凹部中沉积接合质量体，所述接合质量体具有比所述接合凹部更大的深度；以及接合两个晶片。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN214335449U
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202023095104.5
申请日：2020-12-21
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及光学微机电设备和微型投影仪装置。为了制造光学微机电设备，加工具有第一表面和第二表面的半导体材料的第一晶片，以形成悬挂镜结构、围绕悬挂镜结构的固定结构、在固定结构与悬挂镜结构之间延伸的弹性支撑元件、以及耦接到悬挂镜结构的致动结构。第二晶片被单独加工，以形成由底壁界定的室，该底壁具有贯通开口。第二晶片以如下方式被接合到第一晶片的第一表面，该方式使得室覆盖在致动结构上，并且贯通开口与悬挂镜结构对准。此外，第三晶片被接合到第一晶片的第二表面，以形成复合晶片设备。该复合晶片设备然后被切割以形成光学微机电设备。
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