公开(公告)号：CN1778986B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN200510103894.8

申请日：2005-06-02

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·M·怀特 ,  S·库利塔 ,  W·N·斯特林 ,  Y·塔纳斯

IPC: C23C14/56 ,  C23C16/54 ,  C03C17/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67126 ,  H01L21/67201

Abstract: 在特定的方面，提供了一种真空隔绝室，真空隔绝室包括具有至少一个封接面壁的主体，该封接面壁包括封接面。封接面壁具有与封接面相邻的、适于放入和取出基板的开口。主体进一步包括多个侧壁。真空隔绝室还包括与主体相连接的顶部。顶部包括一个或多个将顶部划分为第一部分和第二部分的开口。真空隔绝室进一步包括一个或多个适于覆盖顶部的每个开口的密封件。每个顶部密封件吸收顶部第一部分相对于顶部第二部分的运动。本发明还提供了许多其它方面。

公开(公告)号：CN104508180A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380037798.0

申请日：2013-07-12

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·李 ,  W·N·斯特林 ,  朴范洙 ,  崔寿永

IPC: C23C16/458 ,  B24C1/00

Abstract: 本发明一般是有关于一种用于在一基板处理腔体中使用的基板支撑件。一粗糙化的基板支撑件减少在腔体内的电弧且亦提供均匀沉积于基板上。粗糙化可以两个步骤执行。于一第一步骤中，基板支撑件是进行喷珠以初步地粗糙化表面。接着，粗糙化的表面是以较细的磨粒进行喷珠，以产生一具有介于约707微英寸及约837微英寸间的表面粗糙度的基板支撑件。在表面粗糙化之后，基板支撑件进行阳极处理。

公开(公告)号：CN111485226A

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201911423044.4

申请日：2013-07-12

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·李 ,  W·N·斯特林 ,  朴范洙 ,  崔寿永

IPC: C23C16/458 ,  H01L21/687 ,  B24C1/00 ,  B24C1/06

Abstract: 本发明一般是有关于一种用于在一基板处理腔体中使用的基板支撑件。一粗糙化的基板支撑件减少在腔体内的电弧且亦提供均匀沉积于基板上。粗糙化可以两个步骤执行。于一第一步骤中，基板支撑件是进行喷珠以初步地粗糙化表面。接着，粗糙化的表面是以较细的磨粒进行喷珠，以产生一具有介于约707微英寸及约837微英寸间的表面粗糙度的基板支撑件。在表面粗糙化之后，基板支撑件进行阳极处理。

公开(公告)号：CN102983289B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210328136.6

申请日：2012-09-06

Applicant: 应用材料公司

Inventor： W·N·斯特林 ,  I·洪

IPC: H01L51/56 ,  H01L51/52

Abstract: 本公开案提供用于使用无掩模技术封装设置于基板上的OLED结构的方法和设备。与传统的硬掩模图案化技术相比，无掩模技术可有效地提供简单并且低成本的OLED封装方法。无掩模技术可在成本低并且不存在使用传统掩模时存在的对准问题的情况下，在OLED结构上方利用可固化封装材料。

公开(公告)号：CN102212798B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201110128778.7

申请日：2005-02-24

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·M·怀特 ,  W·N·斯特林

IPC: C23C16/44 ,  C23C16/513

CPC classification number: C23C16/45565 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32522

Abstract: 用于适应喷头热膨胀的装置。在本发明的第一种情况中，喷头通过将喷头边缘置于支架上而被可移动地支撑。第二种情况中，喷头通过多个用在狭槽中滑动的销钉附着于喷头、室壁或二者之上的吊钩悬挂于室壁，以允许吊钩径向滑动来适应喷头的径向热膨胀。第三种情况中，喷头通过多个杆或柔性线悬挂在真空室的壁上。第四种情况中，喷头在该喷头的外周附近固定到具有较喷头大的热膨胀系数的第二材料上。第五种情况中，在喷头后安装加热器以减少喷头的顶表面和底表面之间的温差或者减少从工件到喷头的热传递。

公开(公告)号：CN102983289A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201210328136.6

申请日：2012-09-06

Applicant: 应用材料公司

Inventor： W·N·斯特林 ,  I·洪

IPC: H01L51/56 ,  H01L51/52

Abstract: 本发明提供用于使用无掩模技术封装设置于基板上的OLED结构的方法和设备。与传统的硬掩模图案化技术相比，无掩模技术可有效地提供简单并且低成本的OLED封装方法。无掩模技术可在成本低并且不存在使用传统掩模时存在的对准问题的情况下，在OLED结构上方利用可固化封装材料。

公开(公告)号：CN205710904U

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201520995613.3

申请日：2015-12-03

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·李 ,  R·L·蒂娜 ,  J·M·怀特 ,  W·N·斯特林 ,  崔寿永 ,  赵来 ,  王大鹏 ,  古田学

IPC: C23C16/44 ,  H01L21/67 ,  H01L21/205

Abstract: 在本文中，公开了一种用于处理腔室的组合基板下罩框。在一个实施例中，所述框架具有两个较短主体以及配置成与短框对接以形成矩形形状的两个较长主体，其中所述两个较长主体中的每个包括两个或更多个区段，并且至少一或多个区段具有形成升降杆孔至少一部分的缺口。

公开(公告)号：CN205382207U

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201390000636.5

申请日：2013-07-23

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·李 ,  朴范洙 ,  Y·崔 ,  W·N·斯特林

IPC: C23C16/455

CPC classification number: F01D9/02 ,  C23C16/24 ,  C23C16/45563 ,  C23C16/5096

Abstract: 本实用新型提供气体扩散组件、低温多晶硅处理腔室系统及令处理气体流入处理腔室的组件。本实用新型包括：背板，具有入口用以提供一处理气体至处理腔室；扩散板，包含数个开口用以允许处理气体流入处理腔室；阻隔板，设置于背板及扩散板之间，包含数个开口；以及至少一气流引导元件(guide)，设置于阻隔板及背板之间，适于引导该处理气体侧向地(laterally)流动。多个额外的特征被揭露。

公开(公告)号：CN202996788U

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201190000531.0

申请日：2011-06-24

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·李 ,  W·王 ,  W·N·斯特林 ,  S·H·金 ,  崔寿永 ,  朴范洙 ,  B·S·金 ,  王群华

IPC: H01L21/316 ,  H01L21/205 ,  C23C16/448

CPC classification number: B01F5/0077 ,  B01F5/0688 ,  B01F15/065 ,  B01F2015/061 ,  C23C16/45512

Abstract: 本实用新型的实施例大体上提供一混合块件，该混合块件用于混合多种前驱物及/或清洁剂，该混合块件的优点是维持温度以及改善前驱物、清洁剂或前述二者的混合物的混合效应，而消除基板间的差异，因而提供改善的工艺均匀性。此外，本实用新型还提供了一种CVD系统。