公开(公告)号：CN116685927B

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202280009331.4

申请日：2022-01-07

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 米特斯·桑维 ,  文卡塔纳拉亚纳·尚卡拉穆尔提 ,  彼得·斯坦迪什 ,  安东·巴里什尼科夫 ,  托尔斯滕·克里尔 ,  查哈尔·尼玛 ,  维沙尔·苏雷什·贾马坎迪 ,  阿布吉特·阿肖克·坎古德

IPC: H01L21/67 ,  G05D7/06

Abstract: 一种方法包含以下步骤：识别针对用于在多个处理腔室内执行工艺流体输送的时间长度的时间值，所述多个处理腔室并发地处理多个基板；将每个时间值转换为用于执行处理配方的操作的配方参数；及引起使用每个配方参数作为控制值来执行操作，以控制多个处理腟室的流体面板的阀。对于多个处理腔室中的每个处理腔室：引起工艺流体流动至处理腔室达对应于第一时间值的第一时间段；及引起工艺流体流动至处理腔室的转向前级管道达第二时间段，所述第二时间段基于操作的时间步长和所述时间值。

公开(公告)号：CN115605985A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202180035379.8

申请日：2021-05-25

Applicant: 应用材料公司(US)

Inventor： 文卡塔纳拉亚纳·尚卡拉穆尔提 ,  安东·巴里什尼科夫 ,  布雷特·伯伦斯 ,  米特斯·桑维 ,  刘霜

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66 ,  C23C16/52

Abstract: 一种方法包括识别用于在基板处理系统的处理腔室中的基板上沉积多个层的配方。该配方包括一组处理的迭代。每个迭代用于沉积至少一层。该方法进一步包括确定用以造成层的均匀性的迭代调整。每一个迭代调整对应于相应迭代。该方法进一步包括确定用以造成各层中的一个或多个层的厚度的调整的乘数。这些乘数中的每个乘数对应于相对应的迭代。该方法进一步包括将这些迭代调整和这些乘数储存为经储存的迭代调整和经储存的乘数。这些层是基于该配方以及经储存的迭代调整和经储存的乘数而沉积在基板上的。

公开(公告)号：CN119256394A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202380042081.9

申请日：2023-05-04

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 米特斯·桑维 ,  文卡塔纳拉亚纳·尚卡拉穆尔提 ,  姚雨莲 ,  汪传颖 ,  韩新海

IPC: H01L21/67 ,  C23C16/52 ,  G05B13/04 ,  G06N20/00

Abstract: 一种电子装置制造系统，能够获得与根据处理配方在基板上执行的沉积处理相关联的计量数据，其中沉积处理在基板的表面上产生多个层。制造系统可进一步获得与处理配方相关联的预期轮廓，其中预期轮廓包括指示处理配方的多个层的期望厚度的多个值。制造系统可进一步基于计量数据和预期轮廓产生校正轮廓，其中校正轮廓包括多个层中的至少一个层的沉积时间偏移值。制造系统可进一步通过将校正轮廓应用到处理配方来产生更新的处理配方，并使得根据更新的处理配方在基板上执行沉积步骤。

公开(公告)号：CN119604975A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202380056243.4

申请日：2023-07-24

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 米特斯·桑维 ,  文卡塔纳拉亚纳·尚卡拉穆尔提 ,  阿卜杜勒·阿齐兹·卡哈

IPC: H01L21/683 ,  H01J37/32

Abstract: 公开了一种电子器件制造系统，该电子器件制造系统包括：基板保持器，该基板保持器被配置为在处理期间紧固基板；以及控制器，该控制器可操作地耦接至该基板保持器。该控制器被配置为向该基板保持器的电极施加第一电压。该控制器进一步被配置为确定基板保持器与基板之间的第一阻抗值。该控制器进一步被配置为确定第一阻抗值与预定的第二阻抗值之间的增量值，以及确定该增量值是否满足阈值标准。响应于该增量值未能满足阈值标准，控制器进一步被配置为向该基板施加第二电压，其中该第二电压大于该第一电压。

公开(公告)号：CN116685927A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202280009331.4

申请日：2022-01-07

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 米特斯·桑维 ,  文卡塔纳拉亚纳·尚卡拉穆尔提 ,  彼得·斯坦迪什 ,  安东·巴里什尼科夫 ,  托尔斯滕·克里尔 ,  查哈尔·尼玛 ,  维沙尔·苏雷什·贾马坎迪 ,  阿布吉特·阿肖克·坎古德

IPC: G05D7/06

Abstract: 一种方法包含以下步骤：识别针对用于在多个处理腔室内执行工艺流体输送的时间长度的时间值，所述多个处理腔室并发地处理多个基板；将每个时间值转换为用于执行处理配方的操作的配方参数；及引起使用每个配方参数作为控制值来执行操作，以控制多个处理腟室的流体面板的阀。对于多个处理腔室中的每个处理腔室：引起工艺流体流动至处理腔室达对应于第一时间值的第一时间段；及引起工艺流体流动至处理腔室的转向前级管道达第二时间段，所述第二时间段基于操作的时间步长和所述时间值。