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公开(公告)号：CN109478491B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201780044368.X
申请日：2017-07-18
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 甘加达尔·希拉瓦特 , 卡里阿帕·阿沙阿帕·巴杜维曼达 , 波柏纳·伊谢提拉·瓦珊塔
Abstract: 本文公开了一种在等离子体处理系统中使用的处理配件环。处理配件环包括环状主体及一或多个中空内部腔体。环状主体由耐等离子体材料形成。环状主体具有大于200mm的外部直径。环状主体包括顶表面及底表面。顶表面配置成面向处理腔室的等离子体处理区域。底表面与顶表面相对。底表面实质上垂直于主体的中心线。底表面至少部分地由基座组件支撑。一或多个中空内部腔体形成于环状主体中且围绕中心线。一或多个中空内部腔体在环状主体之中排列成圆形。
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公开(公告)号：CN105074885B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201480013023.4
申请日：2014-02-05
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 甘加达尔·希拉瓦特 , 卡里阿帕·阿沙阿帕·巴杜维曼达
IPC: H01L21/324 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67115
Abstract: 本文所述的实施方式涉及用于基板处理腔室的基板加热器的设备和方法。在一个实施方式中，一种用于基板处理腔室的基板支撑件包括：主体，所述主体具有顶板，所述顶板具有基板接收表面；和可移动的加热器，所述加热器设置于主体中，所述加热器相对于顶板是可移动的。
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公开(公告)号：CN112201594B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202011019392.8
申请日：2014-03-07
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , C23C16/458 , C30B25/12
Abstract: 本文提供用于增强处理均匀性和减少基板滑动的基座。在一些实施方式中，基板支撑件包括：基座板，所述基座板具有顶表面；凹槽，所述凹槽形成于顶表面内，其中所述凹槽由边缘界定；和多个倾斜支撑元件，所述多个倾斜支撑元件设置于凹槽内，且所述多个倾斜支撑元件沿凹槽的边缘设置，其中每一个倾斜支撑元件包括第一表面，所述第一表面朝向凹槽的中心向下倾斜。
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公开(公告)号：CN105983901B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201610151349.4
申请日：2016-03-16
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 胡永其 , 西蒙·亚沃伯格 , 甘加达尔·希拉瓦特 , 凯瑟拉·R·纳伦德纳斯
IPC: B24B37/32
Abstract: 本发明公开了一种保持环和一种化学机械抛光系统(CMP)。在一个实施方式中，用于抛光系统的保持环包括环形主体，所述环形主体具有抛光内径。所述主体具有：底表面，所述底表面具有形成在其中的槽；外径壁；和内径壁，其中所述内径壁被抛光至小于约30微英寸(μin)的平均粗糙度(Ra)。
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公开(公告)号：CN106863110B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201610898821.0
申请日：2016-10-14
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/32
CPC classification number: B24B37/32
Abstract: 本文所述的实施方式保护抛光系统的保持环不受腐蚀性抛光化学物质的影响。在一个实施方式中，保持环具有环形主体，所述环形主体具有顶表面、内径侧壁、外径侧壁和底表面。内径侧壁被配置成用于限定基板。环形主体具有：刚性环形部分；聚合物环形部分，所述聚合物环形部分堆叠在刚性环形部分上且覆盖刚性环形部分的至少三侧；多个槽，所述多个槽形成在底表面中；和多个排水口，所述多个排水口穿过聚合物环形部分形成，其中排水口与刚性环形部分隔离。
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公开(公告)号：CN105983901A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610151349.4
申请日：2016-03-16
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 胡永其 , 西蒙·亚沃伯格 , 甘加达尔·希拉瓦特 , 凯瑟拉·R·纳伦德纳斯
IPC: B24B37/32
Abstract: 本发明公开了一种保持环和一种化学机械抛光系统(CMP)。在一个实施方式中，用于抛光系统的保持环包括环形主体，所述环形主体具有抛光内径。所述主体具有：底表面，所述底表面具有形成在其中的槽；外径壁；和内径壁，其中所述内径壁被抛光至小于约30微英寸(μin)的平均粗糙度(Ra)。
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公开(公告)号：CN112201594A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011019392.8
申请日：2014-03-07
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , C23C16/458 , C30B25/12
Abstract: 本文提供用于增强处理均匀性和减少基板滑动的基座。在一些实施方式中，基板支撑件包括：基座板，所述基座板具有顶表面；凹槽，所述凹槽形成于顶表面内，其中所述凹槽由边缘界定；和多个倾斜支撑元件，所述多个倾斜支撑元件设置于凹槽内，且所述多个倾斜支撑元件沿凹槽的边缘设置，其中每一个倾斜支撑元件包括第一表面，所述第一表面朝向凹槽的中心向下倾斜。
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公开(公告)号：CN105074885A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480013023.4
申请日：2014-02-05
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 甘加达尔·希拉瓦特 , 卡里阿帕·阿沙阿帕·巴杜维曼达
IPC: H01L21/324 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67115
Abstract: 本文所述的实施方式涉及用于基板处理腔室的基板加热器的设备和方法。在一个实施方式中，一种用于基板处理腔室的基板支撑件包括：主体，所述主体具有顶板，所述顶板具有基板接收表面；和可移动的加热器，所述加热器设置于主体中，所述加热器相对于顶板是可移动的。
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公开(公告)号：CN109689295A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780051335.8
申请日：2017-09-08
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/32 , B24B37/005 , B24B49/00 , B24B57/02 , H01L21/306
CPC classification number: B24B37/32 , B24B37/042 , B24B37/046 , B24B37/34 , G01H1/00 , G01H11/06 , G08C17/02 , G08C2201/50 , H04Q9/00 , H04Q2209/43 , H04Q2209/47 , H04Q2209/88
Abstract: 本公开内容的实施方式总体涉及基板的化学机械抛光(CMP)。在一个实施方式中，本文公开了用于CMP设备的承载头。承载头包括主体、支撑环和传感器组件。支撑环耦接至主体。传感器组件至少部分地定位于主体中。传感器组件包括发射器、天线和振动传感器。发射器具有第一端和第二端。天线耦接至发射器的第一端。振动传感器耦接至第二端。振动传感器经配置以检测化学机械过程期间相对于承载头的径向轴、方位轴和角轴的振动。
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