热优化的环
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109478491A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201780044368.X

    申请日:2017-07-18

    Abstract: 本文公开了一种在等离子体处理系统中使用的处理配件环。处理配件环包括环状主体及一或多个中空内部腔体。环状主体由耐等离子体材料形成。环状主体具有大于200mm的外部直径。环状主体包括顶表面及底表面。顶表面配置成面向处理腔室的等离子体处理区域。底表面与顶表面相对。底表面实质上垂直于主体的中心线。底表面至少部分地由基座组件支撑。一或多个中空内部腔体形成于环状主体中且围绕中心线。一或多个中空内部腔体在环状主体之中排列成圆形。

    热优化的环
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109478491B

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201780044368.X

    申请日:2017-07-18

    Abstract: 本文公开了一种在等离子体处理系统中使用的处理配件环。处理配件环包括环状主体及一或多个中空内部腔体。环状主体由耐等离子体材料形成。环状主体具有大于200mm的外部直径。环状主体包括顶表面及底表面。顶表面配置成面向处理腔室的等离子体处理区域。底表面与顶表面相对。底表面实质上垂直于主体的中心线。底表面至少部分地由基座组件支撑。一或多个中空内部腔体形成于环状主体中且围绕中心线。一或多个中空内部腔体在环状主体之中排列成圆形。

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