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公开(公告)号:CN109689295A
公开(公告)日:2019-04-26
申请号:CN201780051335.8
申请日:2017-09-08
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/32 , B24B37/005 , B24B49/00 , B24B57/02 , H01L21/306
CPC classification number: B24B37/32 , B24B37/042 , B24B37/046 , B24B37/34 , G01H1/00 , G01H11/06 , G08C17/02 , G08C2201/50 , H04Q9/00 , H04Q2209/43 , H04Q2209/47 , H04Q2209/88
Abstract: 本公开内容的实施方式总体涉及基板的化学机械抛光(CMP)。在一个实施方式中,本文公开了用于CMP设备的承载头。承载头包括主体、支撑环和传感器组件。支撑环耦接至主体。传感器组件至少部分地定位于主体中。传感器组件包括发射器、天线和振动传感器。发射器具有第一端和第二端。天线耦接至发射器的第一端。振动传感器耦接至第二端。振动传感器经配置以检测化学机械过程期间相对于承载头的径向轴、方位轴和角轴的振动。
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公开(公告)号:CN109689295B
公开(公告)日:2021-08-06
申请号:CN201780051335.8
申请日:2017-09-08
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/32 , B24B37/005 , B24B49/00 , B24B57/02 , H01L21/306
Abstract: 本公开内容的实施方式总体涉及基板的化学机械抛光(CMP)。在一个实施方式中,本文公开了用于CMP设备的承载头。承载头包括主体、支撑环和传感器组件。支撑环耦接至主体。传感器组件至少部分地定位于主体中。传感器组件包括发射器、天线和振动传感器。发射器具有第一端和第二端。天线耦接至发射器的第一端。振动传感器耦接至第二端。振动传感器经配置以检测化学机械过程期间相对于承载头的径向轴、方位轴和角轴的振动。
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