公开(公告)号：CN109689295A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780051335.8

申请日：2017-09-08

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 黄祖滨 ,  斯蒂芬·A·威尔斯 ,  拉梅什·戈帕兰 ,  甘加达尔·希拉瓦特 ,  西蒙·雅维伯格

IPC: B24B37/32 ,  B24B37/005 ,  B24B49/00 ,  B24B57/02 ,  H01L21/306

CPC classification number: B24B37/32 ,  B24B37/042 ,  B24B37/046 ,  B24B37/34 ,  G01H1/00 ,  G01H11/06 ,  G08C17/02 ,  G08C2201/50 ,  H04Q9/00 ,  H04Q2209/43 ,  H04Q2209/47 ,  H04Q2209/88

Abstract: 本公开内容的实施方式总体涉及基板的化学机械抛光(CMP)。在一个实施方式中，本文公开了用于CMP设备的承载头。承载头包括主体、支撑环和传感器组件。支撑环耦接至主体。传感器组件至少部分地定位于主体中。传感器组件包括发射器、天线和振动传感器。发射器具有第一端和第二端。天线耦接至发射器的第一端。振动传感器耦接至第二端。振动传感器经配置以检测化学机械过程期间相对于承载头的径向轴、方位轴和角轴的振动。

公开(公告)号：CN109689295B

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201780051335.8

申请日：2017-09-08

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 黄祖滨 ,  斯蒂芬·A·威尔斯 ,  拉梅什·戈帕兰 ,  甘加达尔·希拉瓦特 ,  西蒙·雅维伯格

IPC: B24B37/32 ,  B24B37/005 ,  B24B49/00 ,  B24B57/02 ,  H01L21/306

Abstract: 本公开内容的实施方式总体涉及基板的化学机械抛光(CMP)。在一个实施方式中，本文公开了用于CMP设备的承载头。承载头包括主体、支撑环和传感器组件。支撑环耦接至主体。传感器组件至少部分地定位于主体中。传感器组件包括发射器、天线和振动传感器。发射器具有第一端和第二端。天线耦接至发射器的第一端。振动传感器耦接至第二端。振动传感器经配置以检测化学机械过程期间相对于承载头的径向轴、方位轴和角轴的振动。

公开(公告)号：CN108472872A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780005416.4

申请日：2017-01-05

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 考希克·维迪亚 ,  西蒙·雅维伯格 ,  卡里阿帕·阿恰帕·巴杜瓦曼达

IPC: B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00

Abstract: 本文描述的实施方案一般涉及增材制造。更具体言之，本文公开的实施方案涉及用于经由三维打印(或3D打印)工艺形成物品的配方和工艺。在一个实施方案中，提供了一种增材制造方法。该方法包含在平台之上分配第一进料层。进料包括粉末混合物，该粉末混合物包含包括第一材料的多个微粒和包括第二材料的多个微粒，第二材料不同于第一材料。该方法进一步包含导引激光束以在由存储于计算机可读介质中的数据指定的位置加热进料。激光束将进料加热到足以至少熔合第二材料的温度。