公开(公告)号：CN105009272A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480003813.4

申请日：2014-03-07

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 甘加达尔·希拉瓦特 ,  马哈德夫·乔希 ,  青木裕司

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/205 ,  C23C16/458

CPC classification number: H01L21/68735 ,  C23C16/4585 ,  C30B25/12 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/68742

Abstract: 本文提供用于支撑基板的设备。在一些实施方式中，基板支撑件包括：基座板，所述基座板具有顶表面；凹槽，所述凹槽形成于顶表面内，其中所述凹槽由边缘界定；和多个倾斜支撑元件，所述多个倾斜支撑元件设置于凹槽内，且所述多个倾斜支撑元件沿凹槽的边缘设置，其中每一个倾斜支撑元件包括第一表面，所述第一表面朝向凹槽的中心向下倾斜。

公开(公告)号：CN110998793B

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN201880054509.0

申请日：2018-07-10

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 大木慎一 ,  青木裕司 ,  森义信

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  C23C16/44

Abstract: 在一个实施方式中，一种气体引入插件包括：气体分配组件，具有主体；复数个气体注入通道，形成于气体分配组件内，复数个气体注入通道的至少一部分邻接于在气体分配组件中形成的盲通道；和整流板，定界复数个气体注入通道和盲通道的一侧，整流板包括未穿孔部分，未穿孔部分对应于盲通道的位置。

公开(公告)号：CN107112267B

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201580073204.0

申请日：2015-12-10

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 大木慎一 ,  青木裕司 ,  彼得·德蒙特 ,  森義信

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  C23C16/458 ,  C23C16/46 ,  C23C16/455

Abstract: 于此披露用于处理基板的处理腔室。在一个实施方式中，处理腔室包括支撑轴组件。支撑轴组件具有环形基座、盘形加热板和支撑轴系统。支撑轴系统支撑基座和加热板，使得基座被支撑在加热板上方，在加热板和基座之间限定有间隙。在另一实施方式中，加热板包括多个沟槽且基座包括多个鳍片。鳍片被配置成座落于沟槽内，使得基座被支撑在加热板上方，在加热板和基座之间限定间隙。在另一个实施方式中，于此披露处理在上述实施方式中的基板的方法。

公开(公告)号：CN112201594B

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202011019392.8

申请日：2014-03-07

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 甘加达尔·希拉瓦特 ,  马哈德夫·乔希 ,  青木裕司

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  C23C16/458 ,  C30B25/12

Abstract: 本文提供用于增强处理均匀性和减少基板滑动的基座。在一些实施方式中，基板支撑件包括：基座板，所述基座板具有顶表面；凹槽，所述凹槽形成于顶表面内，其中所述凹槽由边缘界定；和多个倾斜支撑元件，所述多个倾斜支撑元件设置于凹槽内，且所述多个倾斜支撑元件沿凹槽的边缘设置，其中每一个倾斜支撑元件包括第一表面，所述第一表面朝向凹槽的中心向下倾斜。

公开(公告)号：CN113550003A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202110686757.0

申请日：2016-05-25

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 大木慎一 ,  青木裕司 ,  森義信

IPC: C30B25/14 ,  C30B25/10 ,  C30B25/12 ,  H01L21/324 ,  H01L21/67

Abstract: 于此描述用于外延腔室的热屏蔽组件。所述热屏蔽组件具有热屏蔽构件及预热构件。热屏蔽构件设置于预热构件上。热屏蔽构件具有切口部分，所述切口部分暴露预热构件的一部分。预热构件具有凹陷部分以接收热屏蔽构件。

公开(公告)号：CN107636211A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201680023769.2

申请日：2016-05-25

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 大木慎一 ,  青木裕司 ,  森義信

IPC: C30B25/14 ,  C30B25/10 ,  C30B25/12 ,  H01L21/67 ,  H01L21/324

CPC classification number: C30B25/10 ,  C23C16/4585 ,  C30B25/12

Abstract: 于此描述用于外延腔室的热屏蔽组件。所述热屏蔽组件具有热屏蔽构件及预热构件。热屏蔽构件设置于预热构件上。热屏蔽构件具有切口部分，所述切口部分暴露预热构件的一部分。预热构件具有凹陷部分以接收热屏蔽构件。

公开(公告)号：CN107636211B

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN201680023769.2

申请日：2016-05-25

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 大木慎一 ,  青木裕司 ,  森義信

IPC: C30B25/14 ,  C30B25/10 ,  C30B25/12 ,  H01L21/67 ,  H01L21/324

Abstract: 于此描述用于外延腔室的热屏蔽组件。所述热屏蔽组件具有热屏蔽构件及预热构件。热屏蔽构件设置于预热构件上。热屏蔽构件具有切口部分，所述切口部分暴露预热构件的一部分。预热构件具有凹陷部分以接收热屏蔽构件。

公开(公告)号：CN110998793A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880054509.0

申请日：2018-07-10

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 大木慎一 ,  青木裕司 ,  森义信

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  C23C16/44

Abstract: 在一个实施方式中，一种气体引入插件包括：气体分配组件，具有主体；复数个气体注入通道，形成于气体分配组件内，复数个气体注入通道的至少一部分邻接于在气体分配组件中形成的盲通道；和整流板，定界复数个气体注入通道和盲通道的一侧，整流板包括未穿孔部分，未穿孔部分对应于盲通道的位置。

公开(公告)号：CN113550003B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202110686757.0

申请日：2016-05-25

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 大木慎一 ,  青木裕司 ,  森義信

IPC: H01L21/67 ,  C30B25/14 ,  C30B25/10 ,  C30B25/12 ,  H01L21/324

Abstract: 于此描述用于外延腔室的热屏蔽组件。所述热屏蔽组件具有热屏蔽构件及预热构件。热屏蔽构件设置于预热构件上。热屏蔽构件具有切口部分，所述切口部分暴露预热构件的一部分。预热构件具有凹陷部分以接收热屏蔽构件。

公开(公告)号：CN107761074B

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201710710469.8

申请日：2017-08-18

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 大木慎一 ,  森义信 ,  青木裕司

IPC: C23C16/455

Abstract: 本文中描述了一种外延沉积腔室，比如高生长速率外延腔室，所述外延沉积腔室在腔室中圆顶上方具有上部锥体，用于控制空气流。所述上部锥体在所述腔室中具有由两个或更多个间隙分离的第一部件和第二部件，每个部件具有部分圆柱形区域和从所述部分圆柱形区域延伸的部分圆锥形区域，所述部分圆柱形区域具有第一凹形内表面、第一凸形外表面、以及所述第一凹形内表面的固定曲率半径，所述部分圆锥形区域具有第二凹形内表面、第二凸形外表面、以及所述第二凹形内表面的变化曲率半径，其中所述第二凹形内表面从所述部分圆柱形区域延伸至小于所述固定曲率半径的第二曲率半径。