用于沉积蒸镀材料的沉积源、沉积设备及其方法

    公开(公告)号:CN116635566A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202080106890.8

    申请日:2020-10-28

    Abstract: 根据本公开内容的各方面,提供了用于在基板上沉积蒸镀材料层的沉积源、沉积设备和方法。所述沉积源(100)包括:坩埚(104),所述坩埚用于提供蒸镀材料;第一喷嘴区(110),所述第一喷嘴区在第一方向上延伸并具有与所述坩埚(104)连通的第一多个喷嘴(101);以及第二喷嘴区(120),所述第二喷嘴区从所述第一喷嘴区(110)的端部在所述第一方向上延伸,所述第二喷嘴区(120)具有与所述坩埚(104)连通的第二多个喷嘴(102),其中所述第二多个喷嘴(102)中的每个相邻喷嘴在朝向所述第一喷嘴区的方向上倾斜。所述沉积设备(200)包括:真空腔室(201);根据本公开内容的各方面的沉积源(100);以及基板运输机或源运输机,所述基板运输机用于将所述基板S运输经过所述沉积源(100),所述源运输机用于将所述沉积源(100)运输经过所述基板S。

    用于在卷材涂覆工艺中使用的滚筒装置、卷材涂覆设备和用于在卷材涂覆工艺中控制卷材的温度的方法

    公开(公告)号:CN116391061A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202080106436.2

    申请日:2020-10-21

    Abstract: 一种用于在真空条件下的卷材涂覆工艺中导引卷材(12)的滚筒装置(10)、一种包含包括所述滚筒装置(10)的真空腔室(16)的卷材涂覆设备(14)、和一种用于在真空条件下的卷材涂覆工艺中控制卷材(12)的温度的方法。所述滚筒装置(10)包含:‑可旋转滚筒(100),所述可旋转滚筒具有面向卷材表面(102),所述面向卷材表面包含第一面向卷材表面部分(104);‑气体分配系统(400),所述气体分配系统用于将包括气体组成物的气流(115)提供到在所述卷材(12)与所述第一面向卷材表面部分(104)之间的表示为第一空隙(110)的空隙中,所述气体组成物包含气体、和/或液体的蒸气;和‑温度调整系统(300),所述温度调整系统经适配以用于控制所述第一面向卷材表面部分(104)的温度,使得所述气体组成物以所述气体和/或所述液体改变聚集状态的方式冷却,由此在所述第一空隙(110)中形成非气态垫(116)。

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