多层EPI腔室主体
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116194622A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202180055701.3

    申请日:2021-11-30

    Abstract: 本文所公开的设备关于用于在热沉积腔室(诸如外延沉积腔室)内使用的腔室主体设计。腔室主体为分段式腔室主体设计,并包括注入环和基座板。基座板包括基板传送通道和穿过其中设置的一个或多个排气通道。注入环包括穿过其中设置的多个气体注入通道。注入环设置在基座板的顶部分并附接到基座板。一个或多个排气通道和气体注入通道彼此相对设置。一个或多个密封密封槽形成在基座板和注入环两者中,以使注入环和基座板能够彼此以及密封处理腔室内的其他部件。

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