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公开(公告)号：CN107923033A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680048305.7
申请日：2016-08-19
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 在此提供用于共同溅射多个靶材的方法和设备的实施方式。在一些实施方式中，处理腔室包括：基板支撑件，用于支撑基板；多个阴极，耦接到载体，并具有待溅射于基板上的相应的多个靶；和处理屏蔽件，耦接到载体且并在相邻的多个靶的对之间延伸。
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公开(公告)号：CN109585252A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811152060.X
申请日：2014-12-08
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 阿纳塔·K·苏比玛尼 , 阿希什·戈埃尔 , 伟·W·王 , 比哈瑞斯·斯里尼瓦桑 , 维贾伊·D·帕克赫 , 袁晓雄
IPC: H01J37/32 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 一种静电夹盘包括：介电盘，具有支撑基板的支撑表面以及相对的第二表面，其中至少一个夹持电极设置于所述介电盘内；射频(RF)偏压板，设置在所述介电盘下方；多个灯，设置在所述射频偏压板下方以加热所述介电盘；金属板，设置在这些灯下方以吸收由这些灯产生的热；轴杆，在所述轴杆的第一端耦接至所述介电盘的所述第二表面以支撑所述介电盘而使所述介电盘与所述射频偏压板呈间隔开的关系，且所述轴杆延伸离开所述介电盘且延伸穿过所述射频偏压板和所述金属板；以及旋转组件，耦接至所述轴杆以使所述轴杆和所述介电盘相对于所述射频偏压板、灯、以及金属板旋转。
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公开(公告)号：CN109585252B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201811152060.X
申请日：2014-12-08
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 阿纳塔·K·苏比玛尼 , 阿希什·戈埃尔 , 伟·W·王 , 比哈瑞斯·斯里尼瓦桑 , 维贾伊·D·帕克赫 , 袁晓雄
IPC: H01J37/32 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 一种静电夹盘包括：介电盘，具有支撑基板的支撑表面以及相对的第二表面，其中至少一个夹持电极设置于所述介电盘内；射频(RF)偏压板，设置在所述介电盘下方；多个灯，设置在所述射频偏压板下方以加热所述介电盘；金属板，设置在这些灯下方以吸收由这些灯产生的热；轴杆，在所述轴杆的第一端耦接至所述介电盘的所述第二表面以支撑所述介电盘而使所述介电盘与所述射频偏压板呈间隔开的关系，且所述轴杆延伸离开所述介电盘且延伸穿过所述射频偏压板和所述金属板；以及旋转组件，耦接至所述轴杆以使所述轴杆和所述介电盘相对于所述射频偏压板、灯、以及金属板旋转。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104205319B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201380016084.1
申请日：2013-03-25
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/205 , C23C14/50
CPC classification number: C23C14/34 , H01J37/32091 , H01J37/321 , H01J37/32623 , H01J37/32651 , H01J37/32706 , H01J37/32715 , H01J37/3405 , H01J37/3411
Abstract: 本文提供用于处理基板的设备。在一些实施例中，一种用于处理基板的设备包含基板支撑件，所述基板支撑件可包含具有表面以在所述表面上支撑基板的介电构件；设置在所述介电构件之下的一或更多个第一导电构件且所述一或更多个第一导电构件具有与所述介电构件相邻的面对介电构件的表面；及设置在所述一或更多个第一导电构件周围且接触所述一或更多个第一导电构件的第二导电构件，使得由射频源提供至所述基板的射频能量通过沿着所述一或更多个第一导电构件的所述面对介电构件的表面且在沿着面对介电层的表面行进之后沿着实质上平行于所述一或更多个第一导电构件的外围边缘表面设置的所述第二导电构件的第一表面从所述基板支撑件径向地向外行进而返回所述射频源。
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公开(公告)号：CN107923033B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201680048305.7
申请日：2016-08-19
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 在此提供用于共同溅射多个靶材的方法和设备的实施方式。在一些实施方式中，处理腔室包括：基板支撑件，用于支撑基板；多个阴极，耦接到载体，并具有待溅射于基板上的相应的多个靶；和处理屏蔽件，耦接到载体且并在相邻的多个靶的对之间延伸。
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公开(公告)号：CN105874585B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201480067593.1
申请日：2014-12-08
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 阿纳塔·K·苏比玛尼 , 阿希什·戈埃尔 , 伟·W·王 , 比哈瑞斯·斯里尼瓦桑 , 维贾伊·D·帕克赫 , 袁晓雄
IPC: H01L21/683 , H02N13/00 , B23Q3/15
Abstract: 一种静电夹盘包括：介电盘，具有支撑基板的支撑表面以及相对的第二表面，其中至少一个夹持电极设置于所述介电盘内；射频(RF)偏压板，设置在所述介电盘下方；多个灯，设置在所述射频偏压板下方以加热所述介电盘；金属板，设置在这些灯下方以吸收由这些灯产生的热；轴杆，在所述轴杆的第一端耦接至所述介电盘的所述第二表面以支撑所述介电盘而使所述介电盘与所述射频偏压板呈间隔开的关系，且所述轴杆延伸离开所述介电盘且延伸穿过所述射频偏压板和所述金属板；以及旋转组件，耦接至所述轴杆以使所述轴杆和所述介电盘相对于所述射频偏压板、灯、以及金属板旋转。
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公开(公告)号：CN105874585A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480067593.1
申请日：2014-12-08
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 阿纳塔·K·苏比玛尼 , 阿希什·戈埃尔 , 伟·W·王 , 比哈瑞斯·斯里尼瓦桑 , 维贾伊·D·帕克赫 , 袁晓雄
IPC: H01L21/683 , H02N13/00 , B23Q3/15
CPC classification number: H02N13/00 , H01J37/32091 , H01J37/32715 , H01J37/32724 , H01L21/67103 , H01L21/67115 , H01L21/6831 , H01L21/68742 , H01L21/68792
Abstract: 一种静电夹盘包括：介电盘，具有支撑基板的支撑表面以及相对的第二表面，其中至少一个夹持电极设置于所述介电盘内；射频(RF)偏压板，设置在所述介电盘下方；多个灯，设置在所述射频偏压板下方以加热所述介电盘；金属板，设置在这些灯下方以吸收由这些灯产生的热；轴杆，在所述轴杆的第一端耦接至所述介电盘的所述第二表面以支撑所述介电盘而使所述介电盘与所述射频偏压板呈间隔开的关系，且所述轴杆延伸离开所述介电盘且延伸穿过所述射频偏压板和所述金属板；以及旋转组件，耦接至所述轴杆以使所述轴杆和所述介电盘相对于所述射频偏压板、灯、以及金属板旋转。
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公开(公告)号：CN104205319A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380016084.1
申请日：2013-03-25
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/205 , C23C14/50
CPC classification number: C23C14/34 , H01J37/32091 , H01J37/321 , H01J37/32623 , H01J37/32651 , H01J37/32706 , H01J37/32715 , H01J37/3405 , H01J37/3411
Abstract: 本文提供用于处理基板的设备。在一些实施例中，一种用于处理基板的设备包含基板支撑件，所述基板支撑件可包含具有表面以在所述表面上支撑基板的介电构件；设置在所述介电构件之下的一或更多个第一导电构件且所述一或更多个第一导电构件具有与所述介电构件相邻的面对介电构件的表面；及设置在所述一或更多个第一导电构件周围且接触所述一或更多个第一导电构件的第二导电构件，使得由射频源提供至所述基板的射频能量通过沿着所述一或更多个第一导电构件的所述面对介电构件的表面且在沿着面对介电层的表面行进之后沿着实质上平行于所述一或更多个第一导电构件的外围边缘表面设置的所述第二导电构件的第一表面从所述基板支撑件径向地向外行进而返回所述射频源。
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