公开(公告)号：CN112965349A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN202110130424.X

申请日：2021-01-29

Applicant: 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院

Inventor： 张利斌 ,  韦亚一 ,  叶甜春 ,  粟雅娟 ,  李亮 ,  苏晓菁 ,  马乐 ,  王云 ,  薛静

IPC: G03F9/00

Abstract: 本发明涉及一种晶圆对准方法及晶圆双面测量系统，该晶圆对准方法包括：提供晶圆，所述晶圆的正面具有正面对准标识；于所述晶圆的背面设置背面对准标识；建立所述正面对准标识与所述背面对准标识的坐标对应关系；量测所述背面对准标识的位置，基于量测的所述背面对准标识的位置及所述正面对准标识与所述背面对准标识的坐标对应关系得到所述正面对准标识的位置，并基于得到的所述正面对准标识的位置完成对准。该晶圆对准方法无需获取晶圆内部正面对准标识的坐标位置，而是直接测量背面对准标识，然后通过其与正面对准标识的坐标对应关系，得到正面对准标识的坐标，从而实现晶圆正面对准标识的精确定位。