公开(公告)号：CN1138257C

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：CN00108119.5

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 馬場俊二 ,  吉良秀彦 ,  海沼則夫 ,  岡田徹

IPC: G11B5/127 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K1/0008 ,  B23K2101/40 ,  G11B5/4806 ,  G11B5/486 ,  G11B33/122 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种超声焊接方法和一种超声焊接装置。其中超声焊接方法包括以下步骤：通过将超声振动加在半导体芯片(116)和线路板(112)中的一个部件上而将半导体芯片(116)的凸出电极焊接在线路板(112)的电极托上；检测半导体芯片(116)和线路板(112)中一个部件的真实超声波振动波形；根据半导体芯片(116)和线路板(112)中该一个部件的真实超声振动波形控制焊接作业。超声焊接装置包括：超声振动发生机构，该机构可利用超声波振动元件产生超声振动，并使该超声振动传输到半导体芯片(116)和线路板(112)中的一个部件上；传感器(122)，用于检测半导体芯片(116)和线路板(112)中一个部件的超声振动的真实波形。