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公开(公告)号:CN100504503C
公开(公告)日:2009-06-24
申请号:CN200410003601.4
申请日:2004-02-03
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种小型、高输出的激光合波装置。在比从多个半导体激光器(11A)、(11B)、(11C)…射出、通过聚束分散透镜(120)、在快轴方向视中聚束了的各光束(La)、(Lb)、(Lc)…的光轴在快轴方向视中相互交叉的位置中最上流侧的位置(Pa)更上流侧上,配置聚束角变换光学系统(30),该聚束角变换光学系统(30)使由通过聚束分散光学系统(120)的各光束(La)、(Lb)、(Lc)…构成的全部光束的快轴方向视的聚束角成为更小的聚束角,将全部光束入射到光纤(40)的芯部(41)中。
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公开(公告)号:CN101052920A
公开(公告)日:2007-10-10
申请号:CN200580035332.2
申请日:2005-10-13
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: G03F7/20 , G03B27/32 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/70791 , G03B27/32 , G03F7/70275 , G03F7/70291 , G03F7/70358
Abstract: 一种追踪方法,其中通过在预定的扫描方向上相对于追踪面移动空间光学调制装置来执行追踪操作。空间光学调制装置包括许多追踪元件,用以根据依据追踪信息传送的控制信号调制输入光。所述方法使空间光学调制装置可快速执行所述调制以减少追踪时间。特定的调制装置被分成多个区块A至D,用于各区块A至D的控制信号被并行传送到区块。
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公开(公告)号:CN1297836C
公开(公告)日:2007-01-31
申请号:CN03141106.1
申请日:2003-06-06
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G03F7/7005 , G02B26/0841 , G03F7/70275 , G03F7/70291
Abstract: 本发明提供一种曝光头和曝光装置。在不出现迷光的产生以及光效率的降低的情况下可以将对曝光面进行曝光的光束点调整到所希望的光束点直径上。在曝光头中,在DMD的微反射镜的像位置上配置第1微透镜,将这些微透镜进行2维的排列配置,使其与DMD中的各微反射镜相对应。在这些第1微透镜的后方焦点位置上分别配置第2微透镜。在曝光头中,由第2微透镜成像的微小尺寸的微反射镜的实像作为光束点对曝光面进行曝光。
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公开(公告)号:CN1262860C
公开(公告)日:2006-07-05
申请号:CN03135970.1
申请日:2003-09-30
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4206 , G02B6/424 , G02B6/4249 , G02B6/4254 , G02B6/4257 , G02B6/4273
Abstract: 一种激光装置,具有多个半导体激光元件、多模式光学纤维、和将由所述多个半导体激光元件分别发射出来的激光束聚光并结合在所述多模式光学纤维入射端的聚光光学系统,在由排列固定在由铜或铜合金构成的加热部件(放热块)(10)上的8个触头状的横向单模单腔的GaN类半导体激光器(LD1)、(LD2)、(LD3)、(LD4)、(LD5)、(LD6)、(LD7)及(LD8)、视准透镜(11)、聚光透镜(12)、一束多模式光学纤维(13)组成的激光装置的光学纤维的发射端上,熔接有长方体的玻璃14。根据本发明可以用低成本获得高输出和可靠性。
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公开(公告)号:CN1659937A
公开(公告)日:2005-08-24
申请号:CN03813193.5
申请日:2003-06-06
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/0079 , G03F7/16 , G03F7/2035 , G03F7/70275 , G03F7/70291 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/0091 , H05K3/064 , H05K3/125 , H05K3/4664 , H05K2203/013
Abstract: 取得用简单的步骤能进行包含2维到3维的描绘,并且能形成高精度的图案的描绘装置以及使用该描绘装置的描绘方法。在描绘装置中,在同一扫描台上配置有曝光头以及导电体喷头、绝缘体喷头,在扫描台上的印刷电路板上,能在同一扫描台上形成图案,并且能缩短图案化间的时间,能实现图案形成的高速化。另外,不产生曝光头以及喷头对印刷电路板的位置偏移,所以图案的高精度化是容易的,能形成高精度的图案。
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公开(公告)号:CN1523450A
公开(公告)日:2004-08-25
申请号:CN03147430.6
申请日:2003-07-10
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01S5/4031 , H01L2224/48091 , H01S5/005 , H01S5/0224 , H01S5/02248 , H01S5/02272 , H01S5/02284 , H01S5/02407 , H01S5/02476 , H01S5/32341 , H01S5/4012 , H01S5/405 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及复合波激光光源及曝光装置。由包括准直透镜(11~17)及聚光透镜(20)的聚光光学系统将从GaN系列半导体激光器(LD1~7)射出的激光束(B1~7)聚光后耦合到多模光纤(30)而进行复合。作为半导体激光器,采用芯片状态的单谐振腔氮化物系化合物半导体激光器(LD1~7),将其隔着副基座(9)安装在Cu或Cu合金制散热基座(10)上,副基座(9),采用热膨胀系数为3.5~6.0×10-6/℃的材料并按200~400μm的厚度形成,半导体激光器(LD1~7),相对于该副基座,在两者的结合面内分割为多个AuSn共晶焊料层及金属化层,并以结朝下结构分割焊接。
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公开(公告)号:CN100523897C
公开(公告)日:2009-08-05
申请号:CN200410095975.3
申请日:2004-09-28
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G02B6/4206 , G02B6/4248
Abstract: 将具有振荡波长为350~450nm范围的半导体激光元件配置在密闭容器内而形成的激光模块中,抑制了密闭容器内的有机挥发气体的产生,达到了高寿命化。将具有振荡波长为350~450mm范围、取得寿命为5500小时或其以上的半导体激光LD7配置在密闭容器(40、41)内而形成激光模块中,一方面采用在150℃用GC-MASS评价有机挥发气体产生量为10μg/g或其以下的部件作为配置在密闭容器(40、41)内的光学部件,一方面采用在150℃用GC-MASS评价有机挥发气体产生量为300μg/g或其以下的试剂作为固定光学部件(例如准直透镜17)的有机粘接剂。
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公开(公告)号:CN100507623C
公开(公告)日:2009-07-01
申请号:CN200410031795.9
申请日:2004-03-25
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G02B6/4206 , G02B6/4226
Abstract: 激光合成光源中,缩短光源到启动的时间。在正常调温状态下,将由多个半导体激光器LD(1~LD7)射出的各条激光束形成的整个光束BB,通过准直透镜(11~17)和聚光透镜(20)进行聚焦,射入光纤(30)的具有小于或等于1/2的芯中(30a)直径的该芯部端面中的同心区域内,在芯部(30a)中合成。在芯部(30a)中合成的激光束,通过该光纤(30),从射出端(30E)射出。
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公开(公告)号:CN100338490C
公开(公告)日:2007-09-19
申请号:CN03136897.2
申请日:2003-05-23
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种激光装置、曝光装置及光纤的连接方法,对于束状光纤光源(66)的光纤,通过采用纤芯直径相同但出射端的包层直径比入射端的包层直径小的光纤,来缩小其发光区域。使从该高辉度化后的束状光纤光源(66)通过透镜系(77)向DMD(50)入射的光束的角度变小,即,可以缩小照明NA,减小向扫描面(56)入射的光束的角度。即,在不增大成像NA的情况下可以获得微小成像光束,使得焦点深度变深。
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公开(公告)号:CN1519605A
公开(公告)日:2004-08-11
申请号:CN200410002573.4
申请日:2004-01-30
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G02B6/4248 , G02B6/02395 , G02B6/4206 , G02B6/4246 , G02B6/4249 , G02B6/4292
Abstract: 提供一种光纤模块,是由可密封内部的结构的组件(1)、一端5a进入上述组件(1)内部的状态下固定于该组件(1)的规定长度的光纤(5)构成的光纤模块中,光纤(5)的另一端作为剥离包层的裸线部(6),该光纤(5)的其他部分为在整个长度上用金属和/或无机物被覆的部分(7)。所述光纤模块,不会由光纤被覆物的脱气成分污染组件内部,充分确保光纤部分的强度,而且可廉价地形成。
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