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公开(公告)号：CN106439197B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201610859497.1
申请日：2016-09-27
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
Abstract: 本发明提出一种模块化总线式电磁阀组的互锁装置，模块化总线式电磁阀组包括总线耦合器、电磁阀阀座及集成在电磁阀阀座上的多个电磁阀，互锁装置包括：输入接口，输入接口与总线耦合器相连，以接收总线耦合器传输的电磁阀控制指令；输出接口，输出接口与通过电磁阀阀座与多个电磁阀相连；控制器，控制器用于根据电磁阀控制指令从多个电磁阀中确定目标电磁阀，并控制目标电磁阀进行互锁。本发明能按照实际需求对目标电磁阀个体进行互锁，实现了指定电磁阀的互锁功能，从而能够满足不同的工艺需求。本发明还提出了一种模块化总线式电磁阀组。
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公开(公告)号：CN107571141B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201710713099.3
申请日：2017-08-18
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于化学机械抛光工艺终点检测的离线调试系统及方法，该系统包括：数据读取模块，用于读取预先存储的电机功率数据，其中，电机功率数据为化学机械抛光设备抛光晶圆过程中抛光盘电机驱动器的电机功率信号；调试模块，用于根据电机功率数据确定终点捕捉窗口的参数值。该实施例的系统及方法可使工艺人员线下模拟终点检测过程，并有效调节运动窗口参数，进而在方便参数调试的同时，降低生产成本并提高生产效率。
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公开(公告)号：CN108387168A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810159435.9
申请日：2018-02-26
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
IPC: G01B7/06
Abstract: 本发明公开了一种用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头，所述用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头包括：铜线圈；封装件，所述铜线圈通过所述封装件封装，所述封装件包括：探头底座，所述探头底座上形成有安装槽；线圈固定件，所述线圈固定件安置在所述安装槽处，所述线圈固定件上表面有凹槽，所述铜线圈安置在所述凹槽内。根据本发明的用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头，通过凹槽可以使所述铜线圈安置在线圈固定件中，并且通过安装槽可以使线圈固定件与探头底座相连，结构简单，且易于实现所述铜线圈的封装。
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公开(公告)号：CN106737055A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611092859.5
申请日：2016-12-01
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
CPC classification number: B24B37/345 , B24B27/0076
Abstract: 本发明公开了一种化学机械抛光机及用于其的抛光组件，所述抛光组件包括：下支架、上支架、驱动转塔和两个抛光头组件，下支架上设有工作台和抛光盘；上支架架设在下支架上；驱动转塔悬挂在上支架上且驱动转塔的至少一部分相对于下支架可枢转；两个抛光组件分别设在驱动转塔上，以在驱动转塔的枢转下在与工作台位置对应的装卸位置和与抛光盘位置对应的抛光位置之间可移动，其中，当两个抛光头组件中的其中一个位于装卸位置时，另一个位于抛光位置。根据本发明实施例的用于化学机械抛光机的抛光组件，一个抛光头组件进行抛光时，另一个抛光头组件可以执行装卸晶圆，两个抛光头组件可以交替抛光，从而可以持续不间断工作，进而可以提高工作效率。
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公开(公告)号：CN106482881A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610857556.1
申请日：2016-09-28
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: G01L5/00
CPC classification number: G01L5/0061
Abstract: 本发明公开了一种测量润滑剂摩擦力的装置，包括：安装平台；盘轴系统，盘轴系统可旋转地设置于安装平台；玻璃盘，玻璃盘设在盘轴系统上，盘轴系统带动玻璃盘旋转；立柱，立柱设有沿立柱轴向方向延伸的外套，外套的外壁设有凸块，立柱与玻璃盘相对设置；球轴系统，球轴系统与外套连接，球轴系统包括：球轴和用于驱动球轴旋转的球轴驱动组件，球轴的一端设置于球轴驱动组件内，球轴的另一端的端部设有钢球，钢球与玻璃盘的上表面接触，凸块距离立柱中心轴线的水平距离大于钢球距离立柱中心轴线的水平距离；测力系统，测力系统与凸块的侧壁接触用于测量润滑剂摩擦力。根据本发明实施例的测量润滑剂摩擦力的装置测量准确性高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107363712A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710713502.2
申请日：2017-08-18
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
IPC: B24B37/013 , H01L21/306
Abstract: 本发明公开了一种用于化学机械抛光工艺的在线终点检测控制系统及方法，该系统包括：数据获取模块，数据获取模块与抛光盘的电机驱动器相连，用于在化学机械抛光设备抛光晶圆的过程中，获取电机驱动器中的电机功率信号；终点判断模块，用于判断电机功率信号的变化是否满足抛光工艺终点的条件，并在判断出电机功率信号的变化满足抛光工艺终点的条件时，控制化学机械抛光设备停止抛光晶圆。该实施例提出一种基于电机功率信号确定化学机械抛光工艺终点的控制系统及方法，准确判断化学机械抛光工艺终点，控制晶圆抛光过程，避免过抛光或者欠抛光情况的发生，保证了抛光工艺质量。
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公开(公告)号：CN106625244A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610867097.5
申请日：2016-09-29
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种铜CMP在线测量点实时定位方法及系统，该方法包括：读取晶圆的初始角度位置和探头的初始角度位置，和晶圆初始位置与抛光盘初始位置的初始圆心距；采用即时更新与参数估算相结合的方法，计算电涡流传感器探头的当前旋转角度，晶圆的当前旋转角度及其沿抛光盘径向摆动时与抛光盘盘心的当前圆心距；计算电涡流传感器探头和晶圆相对初始位置的运动增量，并利用电涡流传感器探头在晶圆表面的运动轨迹方程，计算工艺过程中电涡流传感器探头在晶圆表面的坐标。本发明解决了铜CMP工艺过程中测量点实时定位问题，可实现当前测量值与测量点坐标的快速匹配，更好地满足了铜CMP在线测量的工艺需求。
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公开(公告)号：CN106625207A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610854420.5
申请日：2016-09-27
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: B24B37/34 , B24B55/00 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种晶圆片的卸片方法、辅助装置、装置和具有其的CMP设备，所述晶圆片的卸片方法包括以下步骤：将所述晶圆片运载至卸载面的上方；释放所述晶圆片以使所述晶圆片朝向所述卸载面运动，并在所述晶圆片运动的过程中朝所述晶圆片的下表面喷射液体以提供所述晶圆片运动的缓冲力。根据本发明实施例的晶圆片的卸片方法,能够防止晶圆片在卸片时被划伤和摔碎，从而可以提高晶圆片的良率，提高产能和效率，减少停机维护的次数，降低成本。
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公开(公告)号：CN106449454A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610875764.4
申请日：2016-09-29
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种晶圆表面铜层厚度多点测量系统，包括：机械臂；晶圆转盘，用于吸附晶圆并带动晶圆旋转；电涡流传感器，传感器探头设置于机械臂上，以随机械臂直线运动；控制模块，用于根据XY模式或全局模式控制晶圆的旋转运动与传感器探头的直线运动相互配合，以完成晶圆表面铜层的多点测量。该测量系统可以通过电涡流检测方法多点测量晶圆铜层厚度，从而对晶圆表面铜层厚度进行准确有效的测量，进而为后续的工艺参数优化提供可靠依据，提高了测量的准确度。
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公开(公告)号：CN106298576B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201610874828.9
申请日：2016-09-30
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
Abstract: 本发明提出一种CMP全工艺过程金属膜厚数据的离线处理方法，包括：读取电涡流传感器的输出信号，根据输出信号计算采样信号；设定采样信号的幅度阈值；根据幅度阈值，遍历所有采样信号，以得到全部非零点信号段；计算每个非零点信号段的信号宽度，根据信号宽度确定采样信号的宽度阈值；根据幅度阈值和宽度阈值，重新遍历测量过程中的全部非零信号段，提取有效测量信号段，计算每个有效测量信号段的中心区间的全部数据点的平均值；根据平均值得到CMP全工艺过程金属膜厚的变化信息。本发明可有效消除测量过程中的干扰信号和部分异常信号的影响，能够简洁高效地计算出真实的铜层厚度变化，且计算结果精确度高。
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