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1.

发明公开
用于非接触型数据载体的导电元件及其制造方法和装置失效

公开(公告)号：CN1985552A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200580018642.3

申请日：2005-04-20

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 中西佑几 , 坂田英人 , 五十岚昭彦

IPC: H05K3/20 , G06K19/00

CPC classification number: H05K3/046 , H05K3/041 , H05K2201/0355 , H05K2203/0522 , H05K2203/1545 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T156/1054

Abstract: 本发明提供一种简单且低廉地制造非接触型数据载体的导电元件如无线标签的方法。一种用于制造非接触型数据载体的导电元件的方法，其包括：印刷工序，其中将结合剂层(5)以预定图案印刷在移动的基材(4)的表面上；结合工序，其中将导电层(6)层叠在结合剂层(5)上，并加热以结合；冲压工序，其中在基材(4)上以前述预定图案冲压导电层(6)；和分离工序，其中将导电层(6)的多余部分(6b)与基材(4)分离。因此，不需要准备常规的多层层叠片，从而可减少材料的消耗。

2.

发明公开
带IC标签的片材的制造方法、带IC标签的片材的制造装置、带IC标签的片材、IC芯片的固定方法、IC芯片的固定装置、以及IC标签失效

公开(公告)号：CN1950835A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200580013554.4

申请日：2005-04-21

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 胜吕启志 , 坂田英人 , 土屋辉直 , 下村贵一

IPC: G06K19/00 , H01L21/60 , H01L21/607

CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/00

Abstract: 本发明的带IC标签的片材(1)的制造方法包括：准备并供给已形成导电体的片材(21a)的工序；在已形成导电体的片材(21a)上涂敷粘接剂(18)的工序；准备并依次供给大量IC芯片(20)的工序；在导电体(22)上依次配置各IC芯片(20)的工序；经由粘接剂(18)将各IC芯片固定在导电体(22)上的工序。已形成导电体的片材(21a)具有非导电体片材(21)和一对导电体(22)。已形成导电体的片材(21a)的一对导电体(22)设置在非导电体片材(21)上且沿输送方向延伸并相互分离。

3.

发明授权
用于非接触型数据载体的导电元件及其制造方法和装置失效

公开(公告)号：CN1985552B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200580018642.3

申请日：2005-04-20

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 中西佑几 , 坂田英人 , 五十岚昭彦

IPC: H05K3/20 , G06K19/00

CPC classification number: H05K3/046 , H05K3/041 , H05K2201/0355 , H05K2203/0522 , H05K2203/1545 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T156/1054

Abstract: 本发明提供一种简单且低廉地制造非接触型数据载体的导电元件如无线标签的方法。一种用于制造非接触型数据载体的导电元件的方法，其包括：印刷工序，其中将结合剂层(5)以预定图案印刷在移动的基材(4)的表面上；结合工序，其中将导电层(6)层叠在结合剂层(5)上，并加热以结合；冲压工序，其中在基材(4)上以前述预定图案冲压导电层(6)；和分离工序，其中将导电层(6)的多余部分(6b)与基材(4)分离。因此，不需要准备常规的多层层叠片，从而可减少材料的消耗。

4.

发明授权
带IC标签的片材的制造方法和装置、以及IC标签失效

公开(公告)号：CN100498828C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200580013554.4

申请日：2005-04-21

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 胜吕启志 , 坂田英人 , 土屋辉直 , 下村贵一

IPC: G06K19/00 , H01L21/60 , H01L21/607

CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/00

Abstract: 本发明的带IC标签的片材(1)的制造方法包括：准备并供给已形成导电体的片材(21a)的工序；在已形成导电体的片材(21a)上涂敷粘接剂(18)的工序；准备并依次供给大量IC芯片(20)的工序；在导电体(22)上依次配置各IC芯片(20)的工序；经由粘接剂(18)将各IC芯片固定在导电体(22)上的工序。已形成导电体的片材(21a)具有非导电体片材(21)和一对导电体(22)。已形成导电体的片材(21a)的一对导电体(22)设置在非导电体片材(21)上且沿输送方向延伸并相互分离。

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