公开(公告)号：CN100498828C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200580013554.4

申请日：2005-04-21

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 胜吕启志 ,  坂田英人 ,  土屋辉直 ,  下村贵一

IPC: G06K19/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的带IC标签的片材(1)的制造方法包括：准备并供给已形成导电体的片材(21a)的工序；在已形成导电体的片材(21a)上涂敷粘接剂(18)的工序；准备并依次供给大量IC芯片(20)的工序；在导电体(22)上依次配置各IC芯片(20)的工序；经由粘接剂(18)将各IC芯片固定在导电体(22)上的工序。已形成导电体的片材(21a)具有非导电体片材(21)和一对导电体(22)。已形成导电体的片材(21a)的一对导电体(22)设置在非导电体片材(21)上且沿输送方向延伸并相互分离。

公开(公告)号：CN1950835A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200580013554.4

申请日：2005-04-21

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 胜吕启志 ,  坂田英人 ,  土屋辉直 ,  下村贵一

IPC: G06K19/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的带IC标签的片材(1)的制造方法包括：准备并供给已形成导电体的片材(21a)的工序；在已形成导电体的片材(21a)上涂敷粘接剂(18)的工序；准备并依次供给大量IC芯片(20)的工序；在导电体(22)上依次配置各IC芯片(20)的工序；经由粘接剂(18)将各IC芯片固定在导电体(22)上的工序。已形成导电体的片材(21a)具有非导电体片材(21)和一对导电体(22)。已形成导电体的片材(21a)的一对导电体(22)设置在非导电体片材(21)上且沿输送方向延伸并相互分离。