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公开(公告)号：CN100498828C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200580013554.4
申请日：2005-04-21
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: G06K19/00 , H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的带IC标签的片材(1)的制造方法包括：准备并供给已形成导电体的片材(21a)的工序；在已形成导电体的片材(21a)上涂敷粘接剂(18)的工序；准备并依次供给大量IC芯片(20)的工序；在导电体(22)上依次配置各IC芯片(20)的工序；经由粘接剂(18)将各IC芯片固定在导电体(22)上的工序。已形成导电体的片材(21a)具有非导电体片材(21)和一对导电体(22)。已形成导电体的片材(21a)的一对导电体(22)设置在非导电体片材(21)上且沿输送方向延伸并相互分离。
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公开(公告)号：CN101001972B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580024972.3
申请日：2005-07-20
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 通过多个夹持器(27)把持金属薄板(11)的各边(11a)，通过该夹持器(27)张拉金属薄板(11)，并且通过调节各夹持器的拉力而使金属薄板(11)成为没有变形及松弛的平坦状态。同时，通过向与施加在金属薄板(11)上的拉力的相反的方向以相同大小的力推压框(13)而使其弹性变形，在此状态下将金属薄板(11)用点焊机(40)焊接、固定在框(13)上。在将金属薄板(11)及框(13)释放时，残留在金属薄板(11)中的拉力与框(13)的复原力相抵消，能够防止框(13)被金属薄板(11)张拉而变形，能够通过框(13)以没有变形及松弛的状态保持金属薄板(11)。
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公开(公告)号：CN101001972A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580024972.3
申请日：2005-07-20
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 通过多个夹持器(27)把持金属薄板(11)的各边(11a)。通过该夹持器(27)张拉金属薄板(11)，并且通过调节各夹持器的拉力而使金属薄板(11)成为没有变形及松弛的平坦状态。同时，通过向与施加在金属薄板(11)上的拉力的相反的方向以相同大小的力推压框(13)而使其弹性变形，在此状态下将金属薄板(11)用点焊机(40)焊接、固定在框(13)上。在将金属薄板(11)及框(13)释放时，残留在金属薄板(11)中的拉力与框(13)的复原力相抵消，能够防止框(13)被金属薄板(11)张拉而变形，能够通过框(13)以没有变形及松弛的状态保持金属薄板(11)。
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公开(公告)号：CN1950835A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580013554.4
申请日：2005-04-21
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: G06K19/00 , H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的带IC标签的片材(1)的制造方法包括：准备并供给已形成导电体的片材(21a)的工序；在已形成导电体的片材(21a)上涂敷粘接剂(18)的工序；准备并依次供给大量IC芯片(20)的工序；在导电体(22)上依次配置各IC芯片(20)的工序；经由粘接剂(18)将各IC芯片固定在导电体(22)上的工序。已形成导电体的片材(21a)具有非导电体片材(21)和一对导电体(22)。已形成导电体的片材(21a)的一对导电体(22)设置在非导电体片材(21)上且沿输送方向延伸并相互分离。
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