公开(公告)号：CN101001972A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580024972.3

申请日：2005-07-20

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 土屋辉直 ,  下村贵一 ,  矢口孝

IPC: C23C14/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14

Abstract: 通过多个夹持器(27)把持金属薄板(11)的各边(11a)。通过该夹持器(27)张拉金属薄板(11)，并且通过调节各夹持器的拉力而使金属薄板(11)成为没有变形及松弛的平坦状态。同时，通过向与施加在金属薄板(11)上的拉力的相反的方向以相同大小的力推压框(13)而使其弹性变形，在此状态下将金属薄板(11)用点焊机(40)焊接、固定在框(13)上。在将金属薄板(11)及框(13)释放时，残留在金属薄板(11)中的拉力与框(13)的复原力相抵消，能够防止框(13)被金属薄板(11)张拉而变形，能够通过框(13)以没有变形及松弛的状态保持金属薄板(11)。

公开(公告)号：CN100498828C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200580013554.4

申请日：2005-04-21

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 胜吕启志 ,  坂田英人 ,  土屋辉直 ,  下村贵一

IPC: G06K19/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的带IC标签的片材(1)的制造方法包括：准备并供给已形成导电体的片材(21a)的工序；在已形成导电体的片材(21a)上涂敷粘接剂(18)的工序；准备并依次供给大量IC芯片(20)的工序；在导电体(22)上依次配置各IC芯片(20)的工序；经由粘接剂(18)将各IC芯片固定在导电体(22)上的工序。已形成导电体的片材(21a)具有非导电体片材(21)和一对导电体(22)。已形成导电体的片材(21a)的一对导电体(22)设置在非导电体片材(21)上且沿输送方向延伸并相互分离。

公开(公告)号：CN1965420A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200580018856.0

申请日：2005-12-02

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 土屋辉直 ,  佐野敏弘

IPC: H01L51/50 ,  C23C14/24 ,  C23C14/04

Abstract: 金属掩模组件(10)具有框架(13)以及安装在框架(13)的背面的在纵向及横向上承受拉力的金属掩模(11)。在框架(13)的4个边的背面安装承受拉力的金属带(17、18)以抑制框架(13)的翘曲。

公开(公告)号：CN101001972B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580024972.3

申请日：2005-07-20

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 土屋辉直 ,  下村贵一 ,  矢口孝

IPC: C23C14/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14

Abstract: 通过多个夹持器(27)把持金属薄板(11)的各边(11a)，通过该夹持器(27)张拉金属薄板(11)，并且通过调节各夹持器的拉力而使金属薄板(11)成为没有变形及松弛的平坦状态。同时，通过向与施加在金属薄板(11)上的拉力的相反的方向以相同大小的力推压框(13)而使其弹性变形，在此状态下将金属薄板(11)用点焊机(40)焊接、固定在框(13)上。在将金属薄板(11)及框(13)释放时，残留在金属薄板(11)中的拉力与框(13)的复原力相抵消，能够防止框(13)被金属薄板(11)张拉而变形，能够通过框(13)以没有变形及松弛的状态保持金属薄板(11)。

公开(公告)号：CN1480011A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN02803295.0

申请日：2002-08-23

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 土屋辉直 ,  坂田卓也

IPC: H05B33/10 ,  C23C14/04

CPC classification number: C23C14/042

Abstract: 在具有多个用于限制蒸镀范围的窗口18的兼作第一金属掩模的基板12上设置有第二金属掩模13，该第二金属掩模13具有通过以微小间隔平行排列多个微细狭缝13a而构成的帘部13A。第二金属掩模13的一端通过掩模夹紧部件20固定到基板12上，另一端固定到滑块23上，压缩螺旋弹簧30将弹力施加给该滑块23。借此，将张力施加给第二金属掩模的帘部13A，使狭缝13a处于笔直状态且维持给定间距。在该第二金属掩模13上配置基片17并进行蒸镀，借此，在基片17上能以多面成形形成高精细的图案。

公开(公告)号：CN100517796C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200580018856.0

申请日：2005-12-02

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 土屋辉直 ,  佐野敏弘

IPC: H01L51/50 ,  C23C14/24 ,  C23C14/04

Abstract: 金属掩模组件(10)具有框架(13)以及安装在框架(13)的背面的在纵向及横向上承受拉力的金属掩模(11)。在框架(13)的4个边的背面安装承受拉力的金属带(17、18)以抑制框架(13)的翘曲。

公开(公告)号：CN100355104C

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN02803295.0

申请日：2002-08-23

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 土屋辉直 ,  坂田卓也

IPC: H01L51/48 ,  H05B33/10 ,  C23C14/04

CPC classification number: C23C14/042

Abstract: 在具有多个用于限制蒸镀范围的窗口18的兼作第一金属掩模的基板12上设置有第二金属掩模13，该第二金属掩模13具有通过以微小间隔平行排列多个微细狭缝13a而构成的帘部13A。第二金属掩模13的一端通过掩模夹紧部件20固定到基板12上，另一端固定到滑块23上，压缩螺旋弹簧30将弹力施加给该滑块23。借此，将张力施加给第二金属掩模的帘部13A，使狭缝13a处于笔直状态且维持给定间距。在该第二金属掩模13上配置基片17并进行蒸镀，借此，在基片17上能以多面成形形成高精细的图案。

公开(公告)号：CN1950835A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200580013554.4

申请日：2005-04-21

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 胜吕启志 ,  坂田英人 ,  土屋辉直 ,  下村贵一

IPC: G06K19/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的带IC标签的片材(1)的制造方法包括：准备并供给已形成导电体的片材(21a)的工序；在已形成导电体的片材(21a)上涂敷粘接剂(18)的工序；准备并依次供给大量IC芯片(20)的工序；在导电体(22)上依次配置各IC芯片(20)的工序；经由粘接剂(18)将各IC芯片固定在导电体(22)上的工序。已形成导电体的片材(21a)具有非导电体片材(21)和一对导电体(22)。已形成导电体的片材(21a)的一对导电体(22)设置在非导电体片材(21)上且沿输送方向延伸并相互分离。