公开(公告)号：CN1985552B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200580018642.3

申请日：2005-04-20

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 中西佑几 ,  坂田英人 ,  五十岚昭彦

IPC: H05K3/20 ,  G06K19/00

CPC classification number: H05K3/046 ,  H05K3/041 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T156/1054

Abstract: 本发明提供一种简单且低廉地制造非接触型数据载体的导电元件如无线标签的方法。一种用于制造非接触型数据载体的导电元件的方法，其包括：印刷工序，其中将结合剂层(5)以预定图案印刷在移动的基材(4)的表面上；结合工序，其中将导电层(6)层叠在结合剂层(5)上，并加热以结合；冲压工序，其中在基材(4)上以前述预定图案冲压导电层(6)；和分离工序，其中将导电层(6)的多余部分(6b)与基材(4)分离。因此，不需要准备常规的多层层叠片，从而可减少材料的消耗。

公开(公告)号：CN1985552A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200580018642.3

申请日：2005-04-20

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 中西佑几 ,  坂田英人 ,  五十岚昭彦

IPC: H05K3/20 ,  G06K19/00

CPC classification number: H05K3/046 ,  H05K3/041 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T156/1054

Abstract: 本发明提供一种简单且低廉地制造非接触型数据载体的导电元件如无线标签的方法。一种用于制造非接触型数据载体的导电元件的方法，其包括：印刷工序，其中将结合剂层(5)以预定图案印刷在移动的基材(4)的表面上；结合工序，其中将导电层(6)层叠在结合剂层(5)上，并加热以结合；冲压工序，其中在基材(4)上以前述预定图案冲压导电层(6)；和分离工序，其中将导电层(6)的多余部分(6b)与基材(4)分离。因此，不需要准备常规的多层层叠片，从而可减少材料的消耗。