-
公开(公告)号:CN1985552A
公开(公告)日:2007-06-20
申请号:CN200580018642.3
申请日:2005-04-20
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K3/046 , H05K3/041 , H05K2201/0355 , H05K2203/0522 , H05K2203/1545 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T156/1054
Abstract: 本发明提供一种简单且低廉地制造非接触型数据载体的导电元件如无线标签的方法。一种用于制造非接触型数据载体的导电元件的方法,其包括:印刷工序,其中将结合剂层(5)以预定图案印刷在移动的基材(4)的表面上;结合工序,其中将导电层(6)层叠在结合剂层(5)上,并加热以结合;冲压工序,其中在基材(4)上以前述预定图案冲压导电层(6);和分离工序,其中将导电层(6)的多余部分(6b)与基材(4)分离。因此,不需要准备常规的多层层叠片,从而可减少材料的消耗。
-
公开(公告)号:CN1985552B
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN200580018642.3
申请日:2005-04-20
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K3/046 , H05K3/041 , H05K2201/0355 , H05K2203/0522 , H05K2203/1545 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T156/1054
Abstract: 本发明提供一种简单且低廉地制造非接触型数据载体的导电元件如无线标签的方法。一种用于制造非接触型数据载体的导电元件的方法,其包括:印刷工序,其中将结合剂层(5)以预定图案印刷在移动的基材(4)的表面上;结合工序,其中将导电层(6)层叠在结合剂层(5)上,并加热以结合;冲压工序,其中在基材(4)上以前述预定图案冲压导电层(6);和分离工序,其中将导电层(6)的多余部分(6b)与基材(4)分离。因此,不需要准备常规的多层层叠片,从而可减少材料的消耗。
-
公开(公告)号:CN102039258A
公开(公告)日:2011-05-04
申请号:CN201010229593.0
申请日:2010-07-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种安全性、经济性、生产率优良的涂布装置的供液系统等。用于向涂布装置(100)的涂布部(120)供给药液的供液系统(1)具备用于储存药液的缓冲罐(3);管路(5-1);与缓冲罐(3)连接并用于向缓冲罐(3)供给药液的管路(5-2);与缓冲罐(3)连接并用于向缓冲罐(3)供给加压用气体的管路(5-4);与缓冲罐(3)以及喷出部(13)、涂布喷嘴(14)等涂布部(120)连接,用于自缓冲罐(3)向涂布部(120)供给液体的管路(5-5)。管路(5-1)、管路(5-2)能够可拆卸地与树脂制容器(17)连接,管路(5-1)能够向连接的树脂制容器(17)供给气体。
-
-