公开(公告)号：CN101527295A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910001303.4

申请日：2009-01-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： K·凯克尔 ,  D·O·鲍威尔 ,  D·L·奎斯塔德 ,  D·J·罗素 ,  S·M·西-贾扬塔

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4919 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明涉及用于可靠电子衬底的集聚堆叠的过孔结构及其制造方法。一种用于衬底/芯片组件中的堆叠的过孔的衬底过孔结构包括：中心过孔堆叠和围绕所述中心过孔堆叠集聚的多个堆叠的过孔。在所述结构中，所述中心过孔和周围的过孔由铜制造。所述周围的过孔中的一些可以是非功能性的，并且非功能性过孔可以具有与功能性过孔不同的高度。

公开(公告)号：CN1949960B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200610142263.1

申请日：2006-10-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： A·K·辛哈 ,  S·M·西-贾扬塔 ,  V·D·康纳 ,  J·库茨辛斯基

IPC: H05K7/20 ,  G12B15/06 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种热传输组件，包括：支承电子元件组件的印刷电路板组件，电子元件组件包括一个或多个半导体芯片。散热器组件适于被置于与所述一个或多个半导体芯片热接合。还包括加载组件，用于将所述一个或多个半导体芯片加载为与散热器组件接合。还提供密封机构，其包含足够量的导热介质，以便在一个或多个半导体芯片的表面和散热器组件之间进行热传输，其中导热介质填充所述一个或多个半导体芯片和散热器组件之间的任何间隙或间隔。

公开(公告)号：CN101188217B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710186635.5

申请日：2007-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·M·西-贾扬塔 ,  G·麦克维克尔 ,  H·P·当 ,  V·D·康纳 ,  J·H·允 ,  V·卡马斯

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: H01L23/4093 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于成列芯片模块的弹簧状冷却结构，其由连续的导热材料片构成，其具有前侧和后侧，该片基本上以180度折叠，其中该结构的长度基本上与该成列芯片模块的长度相关，并且该结构的宽度比该成列芯片模块的宽度更宽，使得该结构安装在该成列芯片模块上，并且基本上围绕该模块；该结构还包括位于该结构的左侧、右侧和底部的开口，使得易于将该结构安装到成列芯片模块上以及从该模块上除去该结构；顶部部分，该部分包括当该结构安装到成列芯片模块上时设置在该成列芯片模块的顶部的顶部表面，并且包括从该成列芯片模块向外扩张开的倾斜表面，该倾斜表面直接位于顶部表面之下；中心水平部分；位于该中心水平部分与该多个芯片之间的间隙；以及该结构的向外展开的底部区域。

公开(公告)号：CN101188217A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710186635.5

申请日：2007-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·M·西-贾扬塔 ,  G·麦克维克尔 ,  H·P·当 ,  V·D·康纳 ,  J·H·允 ,  V·卡马斯

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: H01L23/4093 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于成列芯片模块的弹簧状冷却结构，其由连续的导热材料片构成，其具有前侧和后侧，该片基本上以180度折叠，其中该结构的长度基本上与该成列芯片模块的长度相关，并且该结构的宽度比该成列芯片模块的宽度更宽，使得该结构安装在该成列芯片模块上，并且基本上围绕该模块；该结构还包括位于该结构的左侧、右侧和底部的开口，使得易于将该结构安装到成列芯片模块上以及从该模块上除去该结构；顶部部分，该部分包括当该结构安装到成列芯片模块上时设置在该成列芯片模块的顶部的顶部表面，并且包括从该成列芯片模块向外扩张开的倾斜表面，该倾斜表面直接位于顶部表面之下；中心水平部分；位于该中心水平部分与该多个芯片之间的间隙；以及该结构的向外展开的底部区域。

公开(公告)号：CN1949960A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200610142263.1

申请日：2006-10-11

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： A·K·辛哈 ,  S·M·西-贾扬塔 ,  V·D·康纳 ,  J·库茨辛斯基

IPC: H05K7/20 ,  G12B15/06 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种热传输组件，包括：支承电子元件组件的印刷电路板组件，电子元件组件包括一个或多个半导体芯片。散热器组件适于被置于与所述一个或多个半导体芯片热接合。还包括加载组件，用于将所述一个或多个半导体芯片加载为与散热器组件接合。还提供密封机构，其包含足够量的导热介质，以便在一个或多个半导体芯片的表面和散热器组件之间进行热传输，其中导热介质填充所述一个或多个半导体芯片和散热器组件之间的任何间隙或间隔。