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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102317295A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007587.9
申请日：2010-01-26
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: C07F7/1804
Abstract: 本发明涉及印刷电路板如高温印刷电路板(PCB)用硅烷偶联剂，一种合成该硅烷偶联剂的方法和具有该偶联剂的PCB。该硅烷偶联剂由下式(I)定义，其中至少一个R′为烯丙基且另一个为氢、烷基、环烷基、芳基、杂芳基、非芳族杂环或烯丙基，且R1为烷基、环烷基、芳基、杂芳基、非芳族杂环或烯丙基。
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公开(公告)号：CN1949960B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200610142263.1
申请日：2006-10-11
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L23/42 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种热传输组件，包括：支承电子元件组件的印刷电路板组件，电子元件组件包括一个或多个半导体芯片。散热器组件适于被置于与所述一个或多个半导体芯片热接合。还包括加载组件，用于将所述一个或多个半导体芯片加载为与散热器组件接合。还提供密封机构，其包含足够量的导热介质，以便在一个或多个半导体芯片的表面和散热器组件之间进行热传输，其中导热介质填充所述一个或多个半导体芯片和散热器组件之间的任何间隙或间隔。
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公开(公告)号：CN1949960A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610142263.1
申请日：2006-10-11
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L23/42 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种热传输组件，包括：支承电子元件组件的印刷电路板组件，电子元件组件包括一个或多个半导体芯片。散热器组件适于被置于与所述一个或多个半导体芯片热接合。还包括加载组件，用于将所述一个或多个半导体芯片加载为与散热器组件接合。还提供密封机构，其包含足够量的导热介质，以便在一个或多个半导体芯片的表面和散热器组件之间进行热传输，其中导热介质填充所述一个或多个半导体芯片和散热器组件之间的任何间隙或间隔。
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