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公开(公告)号：CN100538653C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200710140274.0
申请日：2007-08-08
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G06F11/00
CPC classification number: G06F1/206 , H05K7/20836
Abstract: 一种用于最大化包括至少一个计算单元的计算机系统的性能的方法、系统和计算机可读介质。由服务器单元接收每个计算单元的温度和位置数据，并重新评估和修正给定环境内的每个计算单元的位置，以便最大化所述计算机系统的整体性能。
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公开(公告)号：CN101131659A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200710140274.0
申请日：2007-08-08
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G06F11/00
CPC classification number: G06F1/206 , H05K7/20836
Abstract: 一种用于最大化包括至少一个计算单元的计算机系统的性能的方法、系统和计算机可读介质。由服务器单元接收每个计算单元的温度和位置数据，并重新评估和修正给定环境内的每个计算单元的位置，以便最大化所述计算机系统的整体性能。
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公开(公告)号：CN101188217B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710186635.5
申请日：2007-11-14
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H05K7/20 , G06F1/20
CPC classification number: H01L23/4093 , H01L23/3672 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于成列芯片模块的弹簧状冷却结构，其由连续的导热材料片构成，其具有前侧和后侧，该片基本上以180度折叠，其中该结构的长度基本上与该成列芯片模块的长度相关，并且该结构的宽度比该成列芯片模块的宽度更宽，使得该结构安装在该成列芯片模块上，并且基本上围绕该模块；该结构还包括位于该结构的左侧、右侧和底部的开口，使得易于将该结构安装到成列芯片模块上以及从该模块上除去该结构；顶部部分，该部分包括当该结构安装到成列芯片模块上时设置在该成列芯片模块的顶部的顶部表面，并且包括从该成列芯片模块向外扩张开的倾斜表面，该倾斜表面直接位于顶部表面之下；中心水平部分；位于该中心水平部分与该多个芯片之间的间隙；以及该结构的向外展开的底部区域。
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公开(公告)号：CN101188217A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710186635.5
申请日：2007-11-14
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H05K7/20 , G06F1/20
CPC classification number: H01L23/4093 , H01L23/3672 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于成列芯片模块的弹簧状冷却结构，其由连续的导热材料片构成，其具有前侧和后侧，该片基本上以180度折叠，其中该结构的长度基本上与该成列芯片模块的长度相关，并且该结构的宽度比该成列芯片模块的宽度更宽，使得该结构安装在该成列芯片模块上，并且基本上围绕该模块；该结构还包括位于该结构的左侧、右侧和底部的开口，使得易于将该结构安装到成列芯片模块上以及从该模块上除去该结构；顶部部分，该部分包括当该结构安装到成列芯片模块上时设置在该成列芯片模块的顶部的顶部表面，并且包括从该成列芯片模块向外扩张开的倾斜表面，该倾斜表面直接位于顶部表面之下；中心水平部分；位于该中心水平部分与该多个芯片之间的间隙；以及该结构的向外展开的底部区域。
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