公开(公告)号：CN101527295A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910001303.4

申请日：2009-01-04

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： K·凯克尔 ,  D·O·鲍威尔 ,  D·L·奎斯塔德 ,  D·J·罗素 ,  S·M·西-贾扬塔

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4919 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明涉及用于可靠电子衬底的集聚堆叠的过孔结构及其制造方法。一种用于衬底/芯片组件中的堆叠的过孔的衬底过孔结构包括：中心过孔堆叠和围绕所述中心过孔堆叠集聚的多个堆叠的过孔。在所述结构中，所述中心过孔和周围的过孔由铜制造。所述周围的过孔中的一些可以是非功能性的，并且非功能性过孔可以具有与功能性过孔不同的高度。