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公开(公告)号：CN102832115A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210196194.8
申请日：2012-06-14
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/30
CPC classification number: H01L21/304 , H01L31/1896 , Y02E10/50 , Y02P80/30
Abstract: 本发明涉及受控层传送的方法。该方法包括向基底基板提供应激层。应激层具有位于基底基板的上表面上面的应激层部分和位于与基底基板的各侧壁边缘相邻的自钉扎应激层部分。然后，在基底基板的应激层部分上面施加散裂抑制体，然后，从应激层部分去耦合应激层的自钉扎应激层部分。然后从原始的基底基板散裂位于应激层部分下面的基底基板的一部分。散裂包含从应激层部分上面位移散裂抑制体。在散裂之后，从基底基板的散裂部分上面去除应激层部分。
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公开(公告)号：CN1620236A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410086464.5
申请日：2004-10-20
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K7/1069 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01R12/52 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H05K3/42 , H05K2201/10378 , H05K2203/308 , Y10T29/49147 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222 , H01L2924/00
Abstract: 一种插入器，具有一个或多个空心的电接触按钮，所述一个或多个电接触按钮被设置在一个托架中。通过在托架的过孔中设置牺牲柱形成所述插入器。利用掩膜通过金属化方法在牺牲柱上以所希望的图形形成所述电接触按钮。所述牺牲柱由加热时热分解的材料制成，而不改变托架或电接触按钮。
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公开(公告)号：CN104037059A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410074514.1
申请日：2014-03-03
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/302
CPC classification number: B32B43/006 , C03C17/00 , H01L31/1896 , Y02E10/50 , Y10T156/11 , Y10T156/1168 , Y10T156/1978
Abstract: 本发明涉及改善剥脱衬底的表面质量的方法。在进行受控剥脱工艺之前在基础衬底和支撑结构之间形成顺从材料。通过将顺从材料设置在基础衬底和支撑结构之间，可以减少表面扰动（颗粒、晶片制品等）对剥脱模式断裂的局域效果。因此，本公开的方法导致了剥脱材料层和剩余基础衬底的表面质量的改善。另外，本公开的方法还能减少劈裂制品的密度。
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公开(公告)号：CN104008963A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410054708.5
申请日：2014-02-18
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/302 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02318 , H01L21/02002 , H01L31/1896 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种在受控衬底剥脱期间促进开裂萌生的方法。提供了一种方法，其中，能够以受控方式剥脱包括不同的断裂韧度（KIc）的各种材料的衬底。特别地，在应力源层形成之前，在衬底的表面部分内形成表面台阶区域。在衬底的表面部分内的表面台阶区域的存在，能够控制在所述衬底内出现开裂萌生的深度和容易性。
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公开(公告)号：CN100465244C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200510114907.1
申请日：2005-11-11
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L23/3733 , B82Y30/00 , H01L23/373 , H01L23/3736 , H01L23/40 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , Y10S977/788 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明总体涉及用于集成电路的导热浆状组合物，尤其涉及但不限于石墨的自取向微片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1941240A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610144416.6
申请日：2004-10-20
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K7/1069 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01R12/52 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H05K3/42 , H05K2201/10378 , H05K2203/308 , Y10T29/49147 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222 , H01L2924/00
Abstract: 一种插入器，具有一个或多个空心的电接触按钮，所述一个或多个电接触按钮被设置在一个托架中。通过在托架的过孔中设置牺牲柱形成所述插入器。利用掩膜通过金属化方法在牺牲柱上以所希望的图形形成所述电接触按钮。所述牺牲柱由加热时热分解的材料制成，而不改变托架或电接触按钮。
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公开(公告)号：CN103426726B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310195201.7
申请日：2013-05-23
Applicant: 国际商业机器公司 , 阿卜杜勒阿齐兹国王科技城
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/304 , B81C99/008 , H01L21/02002
Abstract: 本发明涉及使用应力源层部分的剥脱方法。提供了一种使用位于基础衬底的最上表面上的一部分但不是全部上的至少一个应力源层部分剥脱基础衬底的局部区域的方法。该方法包括提供具有均匀厚度和跨过整个基础衬底的平面最上表面的基础衬底。在基础衬底的最上表面的至少一部分但不是全部上形成具有形状的至少一个应力源层部分。执行剥脱，其从基础衬底去除材料层部分，并提供剩余的基础衬底部分。材料层部分具有至少一个应力源层部分的形状，而剩余的基础衬底部分具有位于其中的至少一个开口，该开口与至少一个应力源层的形状相关。
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公开(公告)号：CN103426726A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310195201.7
申请日：2013-05-23
Applicant: 国际商业机器公司 , 阿卜杜勒阿齐兹国王科技城
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/304 , B81C99/008 , H01L21/02002
Abstract: 本发明涉及使用应力源层部分的剥脱方法。提供了一种使用位于基础衬底的最上表面上的一部分但不是全部上的至少一个应力源层部分剥脱基础衬底的局部区域的方法。该方法包括提供具有均匀厚度和跨过整个基础衬底的平面最上表面的基础衬底。在基础衬底的最上表面的至少一部分但不是全部上形成具有形状的至少一个应力源层部分。执行剥脱，其从基础衬底去除材料层部分，并提供剩余的基础衬底部分。材料层部分具有至少一个应力源层部分的形状，而剩余的基础衬底部分具有位于其中的至少一个开口，该开口与至少一个应力源层的形状相关。
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公开(公告)号：CN101733567A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910212029.5
申请日：2009-11-06
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: B23K31/02
CPC classification number: B23K3/0638 , B23K1/0016
Abstract: 本发明涉及注模焊料方法和用于在衬底上形成焊料凸起的设备。一种柔性单一掩模具有多个通孔。衬底在限定体积的凹入区域中具有多个可浸湿焊盘。通孔与可浸湿焊盘对准。通过柔性单一掩模的通孔将熔化的焊料直接注入到具有可浸湿焊盘的体积中，使得通孔和具有可浸湿焊盘的体积填充有焊料。使得焊料固化，形成附着到可浸湿焊盘的多个焊料结构。在焊料固化之后从衬底剥离柔性单一掩模。
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公开(公告)号：CN1772834A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510114907.1
申请日：2005-11-11
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L23/3733 , B82Y30/00 , H01L23/373 , H01L23/3736 , H01L23/40 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , Y10S977/788 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明总体涉及用于集成电路的导热浆状组合物，尤其涉及但不限于石墨的自取向微片。
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