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公开(公告)号：CN101119823B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200580047087.7
申请日：2005-12-02
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： P·C·安德里卡科斯 , D·F·卡纳佩里 , E·I·库珀 , J·M·科特 , H·德利吉安尼 , L·埃科诺米可斯 , D·C·埃德尔斯坦 , S·弗朗兹 , B·普拉纳萨蒂哈伦 , M·克里希南 , A·P·曼森 , E·G·沃尔顿 , A·C·韦斯特
IPC: B23H3/00
CPC classification number: C25F3/02 , B23H5/08 , C09G1/04 , H01L21/32125
Abstract: 提供了用于硅片互连材料(例如铜)的电-化学-机械抛光(e-CMP)的方法和组合物。该方法包括与具有多种构造的垫一起使用本发明的组合物。
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公开(公告)号：CN1794441A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200510105104.X
申请日：2005-09-22
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/768 , H01L21/288 , C23C18/16
CPC classification number: H01L21/288 , C23C18/1241 , C23C18/1607 , C23C18/1608 , C23C18/1844 , C23C18/50 , H01L21/76849 , H01L21/76874 , H05K3/244 , H05K2203/0716 , H05K2203/072
Abstract: 一种采用对可制造方法有效的可重复的方式，在铜上无电镀敷CoWP合金的方法。在该方法中，通过醋酸钯、醋酸和氯化物的引晶水溶液在所述铜上沉积钯(Pd)籽晶层。随后，施加络合溶液以去除在除了所述铜的表面上吸附的任何Pd离子。最后，将钴(Co)、钨(W)和磷(P)的镀液施加于所述铜上，以在所述Pd籽晶和铜上沉积一层CoWP。
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公开(公告)号：CN101119823A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200580047087.7
申请日：2005-12-02
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： P·C·安德里卡科斯 , D·F·卡纳佩里 , E·I·库珀 , J·M·科特 , H·德利吉安尼 , L·埃科诺米可斯 , D·C·埃德尔斯坦 , S·弗朗兹 , B·普拉纳萨蒂哈伦 , M·克里希南 , A·P·曼森 , E·G·沃尔顿 , A·C·韦斯特
IPC: B23H3/00
CPC classification number: C25F3/02 , B23H5/08 , C09G1/04 , H01L21/32125
Abstract: 提供了用于硅片互连材料(例如铜)的电－化学－机械抛光(e－CMP)的方法和组合物。该方法包括与具有多种构造的垫一起使用本发明的组合物。
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公开(公告)号：CN100356547C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200510105104.X
申请日：2005-09-22
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/768 , H01L21/288 , C23C18/16
Abstract: 一种采用对可制造方法有效的可重复的方式，在铜上无电镀敷CoWP合金的方法。在该方法中，通过醋酸钯、醋酸和氯化物的引晶水溶液在所述铜上沉积钯(Pd)籽晶层。随后，施加络合溶液以去除在除了所述铜的表面上吸附的任何Pd离子。最后，将钴(Co)、钨(W)和磷(P)的镀液施加于所述铜上，以在所述Pd籽晶和铜上沉积一层CoWP。
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