公开(公告)号：CN1794441A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200510105104.X

申请日：2005-09-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： D·D·雷斯塔伊诺 ,  D·F·卡纳佩里 ,  J·M·鲁比诺 ,  S·P·E·史密斯 ,  R·O·亨利 ,  J·弗吕格尔 ,  M·克里希南

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/288 ,  C23C18/16

CPC classification number: H01L21/288 ,  C23C18/1241 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/50 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76874 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072

Abstract: 一种采用对可制造方法有效的可重复的方式，在铜上无电镀敷CoWP合金的方法。在该方法中，通过醋酸钯、醋酸和氯化物的引晶水溶液在所述铜上沉积钯(Pd)籽晶层。随后，施加络合溶液以去除在除了所述铜的表面上吸附的任何Pd离子。最后，将钴(Co)、钨(W)和磷(P)的镀液施加于所述铜上，以在所述Pd籽晶和铜上沉积一层CoWP。

公开(公告)号：CN100356547C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200510105104.X

申请日：2005-09-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： D·D·雷斯塔伊诺 ,  D·F·卡纳佩里 ,  J·M·鲁比诺 ,  S·P·E·史密斯 ,  R·O·亨利 ,  J·弗吕格尔 ,  M·克里希南

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/288 ,  C23C18/16

Abstract: 一种采用对可制造方法有效的可重复的方式，在铜上无电镀敷CoWP合金的方法。在该方法中，通过醋酸钯、醋酸和氯化物的引晶水溶液在所述铜上沉积钯(Pd)籽晶层。随后，施加络合溶液以去除在除了所述铜的表面上吸附的任何Pd离子。最后，将钴(Co)、钨(W)和磷(P)的镀液施加于所述铜上，以在所述Pd籽晶和铜上沉积一层CoWP。