公开(公告)号：CN101119823B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200580047087.7

申请日：2005-12-02

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： P·C·安德里卡科斯 ,  D·F·卡纳佩里 ,  E·I·库珀 ,  J·M·科特 ,  H·德利吉安尼 ,  L·埃科诺米可斯 ,  D·C·埃德尔斯坦 ,  S·弗朗兹 ,  B·普拉纳萨蒂哈伦 ,  M·克里希南 ,  A·P·曼森 ,  E·G·沃尔顿 ,  A·C·韦斯特

IPC: B23H3/00

CPC classification number: C25F3/02 ,  B23H5/08 ,  C09G1/04 ,  H01L21/32125

Abstract: 提供了用于硅片互连材料(例如铜)的电-化学-机械抛光(e-CMP)的方法和组合物。该方法包括与具有多种构造的垫一起使用本发明的组合物。

公开(公告)号：CN101119823A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200580047087.7

申请日：2005-12-02

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： P·C·安德里卡科斯 ,  D·F·卡纳佩里 ,  E·I·库珀 ,  J·M·科特 ,  H·德利吉安尼 ,  L·埃科诺米可斯 ,  D·C·埃德尔斯坦 ,  S·弗朗兹 ,  B·普拉纳萨蒂哈伦 ,  M·克里希南 ,  A·P·曼森 ,  E·G·沃尔顿 ,  A·C·韦斯特

IPC: B23H3/00

CPC classification number: C25F3/02 ,  B23H5/08 ,  C09G1/04 ,  H01L21/32125

Abstract: 提供了用于硅片互连材料(例如铜)的电－化学－机械抛光(e－CMP)的方法和组合物。该方法包括与具有多种构造的垫一起使用本发明的组合物。