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公开(公告)号：CN113092545A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110391440.4
申请日：2021-04-13
申请人： 哈尔滨理工大学
IPC分类号： G01N27/12
摘要： 一种基于CuO/In2O3修饰的石墨烯MEMS气体传感器的制备方法，它属于气体敏感型传感器领域。该方法包括：一、纳米CuO的制备；二、纳米In2O3的制备；三、rGO‑CuO/In2O3的制备；四、AlN陶瓷基板的制备；五、银叉指电极的制备；六、铜加热电极的制备；七、单晶硅衬底的制备；八、气敏材料的涂敷。本发明通过分步式制备单一材料，一步超声水热制备复合材料的方法得到rGO‑CuO/In2O3气敏材料，此方法可以杜绝一步混合制备石墨烯基复合材料过程中所导致的中间产物残留等问题，使所制备的复合材料中单一材料间的比例可控且更为精确。同时辅以全新设计的复合多层式传感器芯片结构，使其在极小的体积，极低的功耗条件下也能有出色的工作性能，兼具自动化程度高，集成性好等优势。
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公开(公告)号：CN110304648A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910643806.5
申请日：2019-07-17
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种多金属掺杂的复合半导体甲醛敏感材料的制备方法，它涉及一种甲醛敏感材料的合成方法。本发明解决了现有方法制作得到的甲醛敏感材料敏感性差、表面阻抗大，使得甲醛传感器普遍纯在着功耗高、体积大、只能进行高浓度检测的问题。方法：一、称取原料；二、制备混合溶液；三、制备凝胶；四、离心、抽滤；五、经真空干燥、烧结即得到ZnO；六、制作ZnO/Sb2O3/Nb2O5/Pt纳米材料粉体；七、制作多金属掺杂的复合半导体甲醛敏感材料，本发明得到多金属掺杂的复合半导体甲醛敏感材料对甲醛敏感性好，使用本发明制备的多金属掺杂的复合半导体甲醛敏感材料的甲醛传感器能检测出含量1ppm以下的甲醛，且功耗低、体积小。
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公开(公告)号：CN110133087A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910512821.6
申请日：2019-06-13
申请人： 哈尔滨理工大学
IPC分类号： G01N27/407
摘要： 本发明公开了一种二氧化锡气敏材料制备与修饰方法，涉及二氧化锡气敏材料技术领域；包括如下步骤：步骤一：溶胶凝胶法制备SnO2；步骤二：溶胶凝胶法制备 ；步骤三： 修饰SnO2构成双层膜：称取一定量 的掺杂3％的氯铂酸并滴入松油醇进行机械研磨，涂覆在上述选取的电极上，阴干；再在高温650℃下恒温烧结一小时；通入气体进行测试；本发明能够实现快速制备，且能够节省原材料，稳定性高，操作简便，效率高；能够节省时间，且使用方便，同时控制在极少的原材料下制备后质量高。
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公开(公告)号：CN109900368A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201811639694.8
申请日：2018-12-29
申请人： 哈尔滨理工大学
IPC分类号： G01J5/34 , H01L31/09 , H01L31/0216 , H01L31/18
摘要： 一种磷烯红外吸收层修饰的热释电探测器及其制备方法，属于热释电探测器领域，为了解决现有的热释电探测器结构设计复杂、韧性不佳、与不同种探测器芯片材料不兼容问题。本发明的上电极层设置在磷烯红外吸收层与热释电探测层之间；下电极层设置在热释电探测层之间与隔热绝缘层之间；隔热绝缘层设置在基底层上；制备方法为取陶瓷圆片进行极化、打磨、清洗并烘干，形成的热释电陶瓷圆片制备上下电极层；将制备的磷烯溶液涂覆在上电极层上；按照所需尺寸切割；取基底层清洗、烘干后制备隔热绝缘层，并在隔热绝缘层上制备金属层；金属层与下电极层键合到一起；引出上电极、下电极。有益效果为提高了热释电探测器的探测精度与灵敏度。
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公开(公告)号：CN105444800B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201511027412.5
申请日：2015-12-31
申请人： 哈尔滨理工大学 , 哈尔滨海格通江敏感技术有限责任公司
IPC分类号： G01D21/00
摘要： 一种用于检测气体泄漏源方向的装置及方法，适用于气体泄漏源的搜寻和定位领域。本发明的目的是要解决现有的检测气体泄漏源方向的装置精度较低、集成度不高、便携性较差等问题。一种用于检测气体泄漏源方向的装置，主要包括顶板部件（1）、气体传感器阵列（2）、气体浓度检测舱室阵列（3）、风速风向检测区阵列（4）、底板部件（5）。本发明同时提供一种利用该装置检测气体泄漏源方向的方法。本发明能够提高检测气体泄漏源方向的精度，同时可以使检测气体泄漏源方向的装置集成度更高、便携性更好。
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公开(公告)号：CN104374886A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410779678.4
申请日：2014-12-17
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种渗B半导体加热温湿度自补偿气体集成传感器，适用于多气体测量领域。本发明的目的是要解决现有的气体传感器检测参数单一、受环境温湿度影响较大、传感器工作温度随环境变化、精度低、体积大、成本高等问题。一种渗B半导体加热的温湿度自补偿气体集成传感器其特征在于：主要有硅基底、二氧化硅绝缘层、渗B半导体加热体，氧化铝绝缘层、镍铬合金膜传感器、连接线和凹槽构成。一种渗B半导体加热的温湿度自补偿气体集成传感器，内置渗B半导体加热体，可为传感器提供适应的工作温度，从而提高精度，悬臂梁式结构可大大减小热量的浪费，MEMS技术的应用，不仅实现多传感器的集成，还可使本传感器体积变小、成本降低。
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公开(公告)号：CN103018288B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201210551816.4
申请日：2012-12-18
摘要： 一种可控加热除霜电容式高空湿度传感器的制备方法，涉及高空湿度传感器及其制备方法的领域。本发明是要解决现有的湿度传感器由于高空环境下温度过低，使得传感器表面出现结霜现象，严重影响湿度数据采集的问题。一种可控加热除霜电容式高空湿度传感器，其特征在于：它是由基底、第一绝缘层、第一温度传感器焊盘、第二温度传感器焊盘、第一加热器焊盘、第二加热器焊盘、温度传感器电极、加热器电极、第二绝缘层、下电极、感湿层、多孔上电极和凹槽组成。制备方法：采用光刻剥离、磁控射频溅射、腐蚀镂空、匀胶处理和蒸发镀膜的方法制备可控加热除霜电容式高空湿度传感器。本发明适用于气候和气象领域。
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公开(公告)号：CN103030094A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210551404.0
申请日：2012-12-18
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种红外光发射与分光集成芯片及其制备方法，涉及芯片及其制备方法的领域。本发明是要解决现有的分析仪器由于红外灯泡加上机械斩波器的光源调制模式很难实现仪器的微型化、现有的闪耀光栅制备方法存在成本高和难度大的问题。一种红外光发射与分光集成芯片，其特征在于：它是由芯片内芯、封装外壳、反射镜组成；芯片内芯是由硅基片、二氧化硅层、闪耀光栅、光源电极、测温电阻、光隔离梁和隔离槽制备方法：一、准备硅基片；二、制备二氧化硅层；三、制备光源电极、测温电阻和光隔离梁；四、制备闪耀光栅；五、制备隔离槽；六、制备反射镜；七、封装。本发明适用于光谱仪器的领域。
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公开(公告)号：CN101021571A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200710071956.0
申请日：2007-03-28
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 阵列式多参数风传感器芯片基板及其制作方法，涉及到风传感器领域。本发明解决了现有技术中存在的测量功能单一、热场影响大、不稳定、热平衡时间长的问题。阵列式多参数风传感器芯片基板由基板、n个加热元件、m个热敏元件以及若干个隔热沟槽组成，其中n是大于或等于2的自然数，m＝n+1，基板是圆形或者正多边形的非导体平板，在基板的背面固定n个以中心点对称的加热元件，在每相邻的两个加热元件中间，刻有隔热沟槽，在基板的正面，与n个加热元件的位置对应固定有n个热敏元件，在基板正面的中心固定有一个热敏元件，在每相邻的两个热敏元件之间，刻有隔热沟槽。本发明的阵列式多参数风传感器芯片基板可以应用到风传感器以及风参数测量系统中。
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