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公开(公告)号：CN111253711A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201811479712.0
申请日：2018-12-05
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种高导热半固化片，其包括一高导热补强材料及一形成于该高导热补强材料表面的介电材料层，其中该高导热补强材料是通过包括以下步骤的方法所制得：（a）提供一前驱物水溶液，该前驱物水溶液包括一选自以下群组的前驱物：有机盐类、无机盐类及其组合；（b）使该前驱物水溶液进行水解反应，形成一中间产物水溶液；（c）使该中间产物水溶液进行缩合聚合反应，形成一预处理液；（d）使一补强材料含浸该预处理液；以及（e）烘干该经含浸的补强材料，得到该高导热补强材料。
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公开(公告)号：CN110117404A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201810129593.X
申请日：2018-02-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K5/5313 , C08K5/1515 , C08K5/136 , B32B15/20 , B32B15/092 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/38 , B32B27/18 , B32B27/20 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)含胺基的硬化剂；以及(C)由下式(I)表示的化合物：其中，式(I)的R11至R16及A1至A2如本文中所定义，且以100重量份的该环氧树脂(A)计，该由式(I)表示的化合物(C)的含量为约10重量份至约85重量份。
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公开(公告)号：CN103665756B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210335643.2
申请日：2012-09-12
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: C08L63/00 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/105 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08K5/0008 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/3492 , C08K5/41 , C08K2003/265 , Y10T428/31522
Abstract: 一种树脂组合物，其包含一环氧树脂、一第一填料以及一硬化剂，该第一填料包含碳酸钙及含水硅酸镁，其中该第一填料的粒径为约0.1微米至约100微米，该第一填料的含量为每100重量份该环氧树脂，该第一填料约1重量份至约150重量份。
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公开(公告)号：CN103146138A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201210018997.4
申请日：2012-01-20
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08L25/04 , C08L35/06 , C08L79/04 , C08K5/17 , C09D163/00 , C09D163/02 , C09D125/04 , C09D7/12 , H05K1/03
CPC classification number: C08G59/308 , C08G59/18 , C08G73/0655 , C08L63/00 , C08L79/04 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08L9/06
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组成物及由其制成的预浸材和印刷电路积层板。一种环氧树脂组成物，包括：(a)环氧树脂，该环氧树脂分子内含有两个或两个以上环氧基基团；(b)硬化剂；以及(c)聚苯乙烯，以100重量份的该环氧树脂为基准，聚苯乙烯的含量为1至14重量份。
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公开(公告)号：CN110003614A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201810019210.3
申请日：2018-01-09
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K5/5313 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)一环氧树脂，其每分子具有至少两个环氧官能基；(B)一结构中包含 (DOPO官能基)的反应型阻燃剂；以及(C)一与树脂组合物的其他成分兼容的非反应型含磷阻燃剂。
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公开(公告)号：CN102399365B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201010275517.3
申请日：2010-09-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司 , 廖世灏
Abstract: 一种由氮氧杂环化合物所制得的聚合物的稳态溶液及该稳态溶液的制法，其中是借助使具下式I或II的氮氧杂环化合物进行开环聚合反应以制得该稳态溶液：[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q如本文中所定义。该稳态溶液可作为固化环氧树脂用的硬化剂。
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公开(公告)号：CN102775728A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201110120984.3
申请日：2011-05-11
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 一种树脂组合物，包含一环氧树脂，一硬化剂，以及一改质剂，其中该改质剂是一聚合物溶液，可由如下步骤制得：(a)将一氮氧杂环化合物溶于一第一溶剂中以形成一第一反应溶液，该氮氧杂环化合物是具下式I或II；[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q是如说明书中所定义；(b)加热该第一反应溶液至一第一温度，以进行开环聚合反应，提供一开环聚合产物溶液；以及(c)冷却该开环聚合产物溶液至一第二温度，以实质上终止该开环聚合反应，获得该聚合物溶液，其中，该第一溶剂是不与该氮氧杂环化合物反应；该第一温度是高于该氮氧杂环化合物的软化温度且低于该第一溶剂的沸点；且该第二温度是低于该第一温度，其中，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂约1重量份至约100重量份，且以固形物计(即排除溶剂的重量)，该改质剂的含量为每100重量份环氧树脂约0.5重量份至20重量份。
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公开(公告)号：CN102746616A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201110097802.5
申请日：2011-04-19
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L25/08 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K5/3445 , B32B15/092
Abstract: 一种树脂组合物，其包含环氧树脂以及硬化剂，其中，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂约10重量份至约200重量份且包含第一苯乙烯-马来酸酐共聚合物(SMA)及第二苯乙烯-马来酸酐共聚合物，该第一苯乙烯-马来酸酐共聚合物中苯乙烯与马来酸酐的莫耳比为m1，该第二苯乙烯-马来酸酐共聚合物中苯乙烯与马来酸酐的莫耳比为m2，且m1-m2≥3。
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公开(公告)号：CN101851392B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200910252077.7
申请日：2009-12-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/02 , C08L63/10 , C08L35/06 , C08L79/04 , C08K13/04 , C08K7/02 , C08K5/315 , C08K5/13 , B32B15/092 , C09D163/02 , C09D163/10 , D06M15/55
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂掺合物，具体涉及一种半固化片，包括纤维材料及树脂掺合物。该树脂掺合物包括：环氧化合物、具有碳环结构或环氮结构的化合物，及交联剂，其中所述具碳环结构或环氮结构的化合物为以双酚或酚醛衍生物为主体的化学物质，该双酚或酚醛衍生物的至少一个羟基的氢原子是以氰基取代，或双马来酰亚胺三嗪共聚物。当制备该半固化片时，所述树脂掺合物在固化程序中经加热至实质上高于摄氏225度的温度，其特征在于，所述具碳环结构或环氮结构的该化合物为占该树脂掺合物重量的10％至30％，所述环氧化合物为占该树脂掺合物重量的30％至50％，以及所述交联剂为占该树脂掺合物重量的20％至40％。
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公开(公告)号：CN102399365A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201010275517.3
申请日：2010-09-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司 , 廖世灏
Abstract: 一种由氮氧杂环化合物所制得的聚合物的稳态溶液及该稳态溶液的制法，其中是借助使具下式I或II的氮氧杂环化合物进行开环聚合反应以制得该稳态溶液：[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q如本文中所定义。该稳态溶液可作为固化环氧树脂用的硬化剂。
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