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公开(公告)号：CN111253711A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201811479712.0
申请日：2018-12-05
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种高导热半固化片，其包括一高导热补强材料及一形成于该高导热补强材料表面的介电材料层，其中该高导热补强材料是通过包括以下步骤的方法所制得：（a）提供一前驱物水溶液，该前驱物水溶液包括一选自以下群组的前驱物：有机盐类、无机盐类及其组合；（b）使该前驱物水溶液进行水解反应，形成一中间产物水溶液；（c）使该中间产物水溶液进行缩合聚合反应，形成一预处理液；（d）使一补强材料含浸该预处理液；以及（e）烘干该经含浸的补强材料，得到该高导热补强材料。
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公开(公告)号：CN109988288B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201810014021.7
申请日：2018-01-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08G59/62 , C08G59/50 , C08G59/58 , C08G59/42 , C08G59/68 , C08L63/00 , B32B15/092 , B32B27/04 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)无卤环氧树脂；(B)硬化剂；以及(C)具有下式(I)结构的含磷酚醛树脂：其中，m、n、l、R1及R2为如本文中所定义。
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公开(公告)号：CN111087809B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN201811255054.7
申请日：2018-10-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L79/04 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08K9/00 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其包含以下成分：（A）热固性树脂成分，包含：（a1）双马来酰亚胺树脂；（a2）氰酸酯树脂；以及（a3）环氧树脂，其中以100重量份的成分（a1）计，成分（a2）的含量为50重量份至150重量份，且成分（a3）的含量为24重量份至51重量份；以及（B）填料，其中以100重量份的树脂组合物的固含量计，填料（B）的含量为40重量份至55重量份；以及其中该热固性树脂组合物于半固化状态（B阶段）下的动态黏度不高于800帕．秒，且该热固性树脂组合物于完全固化后在10吉赫下的介电耗损因子（Df）不高于0.006。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111690247A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201910193387.X
申请日：2019-03-14
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L79/08 , C08K3/36 , C08K5/5313 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B27/04 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)末端具有不饱和基团的聚苯醚树脂；(B)具马来酰亚胺结构的成分；(C)第一起始剂，该第一起始剂具有第一1分钟半衰期温度；以及(D)第二起始剂，该第二起始剂具有第二1分钟半衰期温度，其中第一1分钟半衰期温度高于第二1分钟半衰期温度20℃至50℃，且第一1分钟半衰期温度为170℃至220℃。
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公开(公告)号：CN111087809A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201811255054.7
申请日：2018-10-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L79/04 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08K9/00 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其包含以下成分：（A）热固性树脂成分，包含：（a1）双马来酰亚胺树脂；（a2）氰酸酯树脂；以及（a3）环氧树脂，其中以100重量份的成分（a1）计，成分（a2）的含量为50重量份至150重量份，且成分（a3）的含量为24重量份至51重量份；以及（B）填料，其中以100重量份的树脂组合物的固含量计，填料（B）的含量为40重量份至55重量份；以及其中该热固性树脂组合物于半固化状态（B阶段）下的动态黏度不高于800帕．秒，且该热固性树脂组合物于完全固化后在10吉赫下的介电耗损因子（Df）不高于0.006。
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公开(公告)号：CN111690247B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN201910193387.X
申请日：2019-03-14
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L79/08 , C08K3/36 , C08K5/5313 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B27/04 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)末端具有不饱和基团的聚苯醚树脂；(B)具马来酰亚胺结构的成分；(C)第一起始剂，该第一起始剂具有第一1分钟半衰期温度；以及(D)第二起始剂，该第二起始剂具有第二1分钟半衰期温度，其中第一1分钟半衰期温度高于第二1分钟半衰期温度20℃至50℃，且第一1分钟半衰期温度为170℃至220℃。
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公开(公告)号：CN111253711B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201811479712.0
申请日：2018-12-05
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种高导热半固化片，其包括一高导热补强材料及一形成于该高导热补强材料表面的介电材料层，其中该高导热补强材料是通过包括以下步骤的方法所制得：（a）提供一前驱物水溶液，该前驱物水溶液包括一选自以下群组的前驱物：有机盐类、无机盐类及其组合；（b）使该前驱物水溶液进行水解反应，形成一中间产物水溶液；（c）使该中间产物水溶液进行缩合聚合反应，形成一预处理液；（d）使一补强材料含浸该预处理液；以及（e）烘干该经含浸的补强材料，得到该高导热补强材料。
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公开(公告)号：CN109988288A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201810014021.7
申请日：2018-01-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08G59/62 , C08G59/50 , C08G59/58 , C08G59/42 , C08G59/68 , C08L63/00 , B32B15/092 , B32B27/04 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)无卤环氧树脂；(B)硬化剂；以及(C)具有下式(I)结构的含磷酚醛树脂：其中，m、n、l、R1及R2为如本文中所定义。
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