环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板

    公开(公告)号:CN102295742B

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN201010211684.1

    申请日:2010-06-22

    Inventor: 陈宪德 林宗贤

    Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板。该环氧树脂组合物,包括:(A)环氧树脂;以及(B)复合固化剂,该复合固化剂包括按照特定比例混合的胺基三氮杂苯酚醛树脂、二氰二胺和二胺基二苯基砜。本发明中,以胺基三氮杂苯酚醛树脂、二氰二胺和二胺基二苯基砜作为复合固化剂,该复合固化剂与环氧树脂进行交联反应而获得具有高玻璃转化温度的环氧复合材料,由该环氧复合材料所制成的层压板或印刷电路板具有高的玻璃转化温度以及良好的耐热性、耐化性、韧性、可加工性与电气特性。

    树脂组合物及由其制成的半固化片与印刷电路板

    公开(公告)号:CN102775728A

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN201110120984.3

    申请日:2011-05-11

    Abstract: 一种树脂组合物,包含一环氧树脂,一硬化剂,以及一改质剂,其中该改质剂是一聚合物溶液,可由如下步骤制得:(a)将一氮氧杂环化合物溶于一第一溶剂中以形成一第一反应溶液,该氮氧杂环化合物是具下式I或II;[式I][式II]其中,R1至R3、W1、W2、m、n、p及q是如说明书中所定义;(b)加热该第一反应溶液至一第一温度,以进行开环聚合反应,提供一开环聚合产物溶液;以及(c)冷却该开环聚合产物溶液至一第二温度,以实质上终止该开环聚合反应,获得该聚合物溶液,其中,该第一溶剂是不与该氮氧杂环化合物反应;该第一温度是高于该氮氧杂环化合物的软化温度且低于该第一溶剂的沸点;且该第二温度是低于该第一温度,其中,该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂约1重量份至约100重量份,且以固形物计(即排除溶剂的重量),该改质剂的含量为每100重量份环氧树脂约0.5重量份至20重量份。

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