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公开(公告)号：CN102775728A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201110120984.3
申请日：2011-05-11
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 一种树脂组合物，包含一环氧树脂，一硬化剂，以及一改质剂，其中该改质剂是一聚合物溶液，可由如下步骤制得：(a)将一氮氧杂环化合物溶于一第一溶剂中以形成一第一反应溶液，该氮氧杂环化合物是具下式I或II；[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q是如说明书中所定义；(b)加热该第一反应溶液至一第一温度，以进行开环聚合反应，提供一开环聚合产物溶液；以及(c)冷却该开环聚合产物溶液至一第二温度，以实质上终止该开环聚合反应，获得该聚合物溶液，其中，该第一溶剂是不与该氮氧杂环化合物反应；该第一温度是高于该氮氧杂环化合物的软化温度且低于该第一溶剂的沸点；且该第二温度是低于该第一温度，其中，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂约1重量份至约100重量份，且以固形物计(即排除溶剂的重量)，该改质剂的含量为每100重量份环氧树脂约0.5重量份至20重量份。
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公开(公告)号：CN102775728B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110120984.3
申请日：2011-05-11
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 一种树脂组合物，包含一环氧树脂，一硬化剂，以及一改质剂，其中该改质剂是一聚合物溶液，可由如下步骤制得：(a)将一氮氧杂环化合物溶于一第一溶剂中以形成一第一反应溶液，该氮氧杂环化合物是具下式I或II；[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q是如本文中所定义；(b)加热该第一反应溶液至一第一温度，以进行开环聚合反应，提供一开环聚合产物溶液；以及(c)冷却该开环聚合产物溶液至一第二温度，以实质上终止该开环聚合反应，获得该聚合物溶液，其中，该第一溶剂是不与该氮氧杂环化合物反应；该第一温度是高于该氮氧杂环化合物的软化温度且低于该第一溶剂的沸点；且该第二温度是低于该第一温度，其中，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂约1重量份至约100重量份，且以固形物计(即排除溶剂的重量)，该改质剂的含量为每100重量份环氧树脂约0.5重量份至20重量份。
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公开(公告)号：CN104744891A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410802273.8
申请日：2014-12-22
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L71/12 , C08L23/12 , C08L77/00 , C08L23/06 , C08L97/02 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K7/10 , C08K7/06 , B32B15/092 , B32B15/08
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/061 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2305/076 , B32B2307/204 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G59/4261 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08K2003/2206 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L2203/20 , H05K1/0366 , H05K2201/0275
Abstract: 一种半固化片，其借由使一补强材含浸一树脂组合物，并进行干燥而制得，其中，该树脂组合物具有一第一介电常数且包含一热固性树脂成分、一硬化剂及一填料，该补强材具有一第二介电常数，且该第一介电常数与该第二介电常数的比值为0.8至1.05。
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公开(公告)号：CN102850720B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201110183232.1
申请日：2011-07-01
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明是关于一种熔合填料及其制造方法。该熔合填料包含重量比约50％至约60％的SiO2、重量比约10％至约20％的Al2O3、重量比约20％至约30％的B2O3以及总重量比约1％至约5％的IA/IIA族氧化物。该熔合填料可用于树脂组合物中供制备半固化片及印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102850720A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201110183232.1
申请日：2011-07-01
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明是关于一种熔合填料及其制造方法。该熔合填料包含重量比约50％至约60％的SiO2、重量比约10％至约20％的Al2O3、重量比约20％至约30％的B2O3以及总重量比约1％至约5％的IA/IIA族氧化物。该熔合填料可用于树脂组合物中供制备半固化片及印刷电路板。
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