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公开(公告)号：CN103665756B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210335643.2
申请日：2012-09-12
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: C08L63/00 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/105 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08K5/0008 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/3492 , C08K5/41 , C08K2003/265 , Y10T428/31522
Abstract: 一种树脂组合物，其包含一环氧树脂、一第一填料以及一硬化剂，该第一填料包含碳酸钙及含水硅酸镁，其中该第一填料的粒径为约0.1微米至约100微米，该第一填料的含量为每100重量份该环氧树脂，该第一填料约1重量份至约150重量份。
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公开(公告)号：CN102260402B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201010192334.5
申请日：2010-05-27
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Inventor： 陈宪德
Abstract: 一种环氧树脂组合物，系包括：(a)环氧树脂；(b)硬化剂；以及(c)锰氧化物作为无机填充剂。
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公开(公告)号：CN103146138A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201210018997.4
申请日：2012-01-20
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08L25/04 , C08L35/06 , C08L79/04 , C08K5/17 , C09D163/00 , C09D163/02 , C09D125/04 , C09D7/12 , H05K1/03
CPC classification number: C08G59/308 , C08G59/18 , C08G73/0655 , C08L63/00 , C08L79/04 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08L9/06
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组成物及由其制成的预浸材和印刷电路积层板。一种环氧树脂组成物，包括：(a)环氧树脂，该环氧树脂分子内含有两个或两个以上环氧基基团；(b)硬化剂；以及(c)聚苯乙烯，以100重量份的该环氧树脂为基准，聚苯乙烯的含量为1至14重量份。
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公开(公告)号：CN102372900A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201010251045.8
申请日：2010-08-10
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L25/08 , C08L63/04 , C08L13/00 , C08K3/34 , C09D163/00 , C09D163/02 , C09D125/08 , H05K1/03
Abstract: 一种环氧树脂组合物，包括：(A)环氧树脂，包括双环戊二烯(DCPD)型环氧树脂；以及(B)苯乙烯-马来酸酐共聚物作为硬化剂。
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公开(公告)号：CN102234409A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201010170286.X
申请日：2010-04-29
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Inventor： 陈宪德
IPC: C08L63/00 , C08G59/64 , C08G59/56 , B32B15/092 , H05K1/03
Abstract: 一种环氧树脂组合物，其包括：(A)环氧树脂；(B)复合硬化剂，其含有依特定比例混合的胺基三氮杂苯酚醛树脂和二氰二胺；(C)硬化促进剂；以及(D)无机填充剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102134377B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201010105308.4
申请日：2010-01-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 一种具有介电常数低且散逸因子小的特性的无卤素电子材料组成物，其包括：(a)苯乙烯-马来酸酐共聚物；(b)聚氧代氮代苯并环己烷；(c)阻燃剂；以及(d)添加剂。该电子材料组成物可作为应用于高频的铜箔基板的材料。
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公开(公告)号：CN103665756A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210335643.2
申请日：2012-09-12
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: C08L63/00 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/105 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08K5/0008 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/3492 , C08K5/41 , C08K2003/265 , Y10T428/31522
Abstract: 一种树脂组合物，其包含一环氧树脂、一第一填料以及一硬化剂，该第一填料包含碳酸钙及含水硅酸镁，其中该第一填料的粒径为约0.1微米至约100微米，该第一填料的含量为每100重量份该环氧树脂，该第一填料约1重量份至约150重量份。
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公开(公告)号：CN103589111A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201210305227.8
申请日：2012-08-24
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: C08L63/00 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2307/536 , B32B2457/08 , B82Y30/00 , C08K3/22 , C08K2003/2296 , C08K2201/003 , C08K2201/009 , Y10S977/773 , Y10T428/31529
Abstract: 一种树脂组合物，其包含一环氧树脂、一氧化锌粉末以及一硬化剂，其中该氧化锌粉末的莫氏硬度为约4至5且粒径约0.1微米至约50微米，以及以100重量份该环氧树脂计，该氧化锌粉末的含量大于约0.5重量份且小于10重量份。借助前述组合物，使由此制得的积层板具有优异尺寸安定性、耐热性（高Td）、电气性质（低介电常数（Dk）与散逸因子（Df））等，且能有效抑制积层板各层间的裂纹现象（即，具优异耐浸焊性）。
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公开(公告)号：CN101591471B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200810100133.0
申请日：2008-05-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明是提供一种处理无卤素铜箔基板材料的树脂组合物，其包含含氮的树脂材料与含磷环氧树脂材料，并添加适当的无机阻燃填充剂来使基板材料能通过UL 94V-0的耐燃性测试，并使耐热性、基板的尺寸稳定性、Z-轴膨胀系数都较一般含卤素的铜箔基板材料佳者，且又可通过抗玻纤漏电(Anti-CAF)测试以及无铅焊锡工艺，均达到标准。
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公开(公告)号：CN101591465A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200810111360.3
申请日：2008-05-27
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明是一种改善印刷电路基板材料的组合物，其组成主要包括：(a)含溴环氧树脂，其溴含量15～25％，环氧当量250～600；水解氯含量为小于500ppm；使用量为100份；(b)硬化剂；使用量约为2.4～3.2份；(c)催化剂；使用量约为0.01～1.0份；(d)填充物：为无机填充物，粒径为1um～100um，含量约为15～50份；(e)分散剂；使用量约为0.1～1.0份；(f)稀释剂。通过调整胶配方，达到了增进电路板的可信赖性目的，其是具增加Anti－CAF(抗玻纤漏电)的容忍度以及较佳耐热性，并降低所述的基板材料的Z－轴膨胀系数，以满足对于更高阶，可靠度更好的板材的需求。
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