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公开(公告)号：CN102453226A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201010526771.6
申请日：2010-11-01
Applicant: 台燿科技股份有限公司 , 廖世灏
IPC: C08G59/62 , C08L63/00 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/092
Abstract: 一种树脂组合物，包含：一环氧树脂；一作为硬化剂的聚合物溶液，其是以如下步骤所制得：(a)将一氮氧杂环化合物溶于一第一溶剂中以形成一第一反应溶液，该氮氧杂环化合物是具下式I或II；[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q是如本文中所定义；(b)加热该第一反应溶液至一第一温度，以进行开环聚合反应；以及(c)冷却该第一反应溶液至一第二温度，以实质上终止该开环聚合反应，获得该聚合物溶液，其中，该第一溶剂是不与该氮氧杂环化合物反应；该第一温度是高于该氮氧杂环化合物的软化温度且低于该第一溶剂的沸点；且该第二温度是低于该第一温度，其中，以固形物计，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂20重量份至200重量份。
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公开(公告)号：CN102134377A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010105308.4
申请日：2010-01-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 一种具有介电常数低且散逸因子小的特性的无卤素电子材料组成物，其包括：(a)苯乙烯-马来酸酐共聚物；(b)聚氧代氮代苯并环己烷；(c)阻燃剂；以及(d)添加剂。该电子材料组成物可作为应用于高频的铜箔基板的材料。
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公开(公告)号：CN102399365B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201010275517.3
申请日：2010-09-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司 , 廖世灏
Abstract: 一种由氮氧杂环化合物所制得的聚合物的稳态溶液及该稳态溶液的制法，其中是借助使具下式I或II的氮氧杂环化合物进行开环聚合反应以制得该稳态溶液：[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q如本文中所定义。该稳态溶液可作为固化环氧树脂用的硬化剂。
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公开(公告)号：CN101851392B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200910252077.7
申请日：2009-12-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/02 , C08L63/10 , C08L35/06 , C08L79/04 , C08K13/04 , C08K7/02 , C08K5/315 , C08K5/13 , B32B15/092 , C09D163/02 , C09D163/10 , D06M15/55
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂掺合物，具体涉及一种半固化片，包括纤维材料及树脂掺合物。该树脂掺合物包括：环氧化合物、具有碳环结构或环氮结构的化合物，及交联剂，其中所述具碳环结构或环氮结构的化合物为以双酚或酚醛衍生物为主体的化学物质，该双酚或酚醛衍生物的至少一个羟基的氢原子是以氰基取代，或双马来酰亚胺三嗪共聚物。当制备该半固化片时，所述树脂掺合物在固化程序中经加热至实质上高于摄氏225度的温度，其特征在于，所述具碳环结构或环氮结构的该化合物为占该树脂掺合物重量的10％至30％，所述环氧化合物为占该树脂掺合物重量的30％至50％，以及所述交联剂为占该树脂掺合物重量的20％至40％。
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公开(公告)号：CN102399365A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201010275517.3
申请日：2010-09-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司 , 廖世灏
Abstract: 一种由氮氧杂环化合物所制得的聚合物的稳态溶液及该稳态溶液的制法，其中是借助使具下式I或II的氮氧杂环化合物进行开环聚合反应以制得该稳态溶液：[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q如本文中所定义。该稳态溶液可作为固化环氧树脂用的硬化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102250447B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201010184744.5
申请日：2010-05-21
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Inventor： 徐玄浩
Abstract: 一种无卤素的阻燃性环氧树脂组合物，其包括：(a)无卤环氧树脂；(b)苯乙烯-马来酸酐共聚物作为硬化剂；(c)聚甲基磷酸1，3-伸苯基酯作为阻燃剂；(d)硬化促进剂；以及(e)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN102134377B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201010105308.4
申请日：2010-01-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 一种具有介电常数低且散逸因子小的特性的无卤素电子材料组成物，其包括：(a)苯乙烯-马来酸酐共聚物；(b)聚氧代氮代苯并环己烷；(c)阻燃剂；以及(d)添加剂。该电子材料组成物可作为应用于高频的铜箔基板的材料。
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公开(公告)号：CN102250447A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201010184744.5
申请日：2010-05-21
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Inventor： 徐玄浩
Abstract: 一种无卤素的阻燃性环氧树脂组合物，其包括：(a)无卤环氧树脂；(b)苯乙烯-马来酸酐共聚物作为硬化剂；(c)聚甲基磷酸1，3-伸苯基酯作为阻燃剂；(d)硬化促进剂；以及(e)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN102372900A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201010251045.8
申请日：2010-08-10
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L25/08 , C08L63/04 , C08L13/00 , C08K3/34 , C09D163/00 , C09D163/02 , C09D125/08 , H05K1/03
Abstract: 一种环氧树脂组合物，包括：(A)环氧树脂，包括双环戊二烯(DCPD)型环氧树脂；以及(B)苯乙烯-马来酸酐共聚物作为硬化剂。
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