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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103146138A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201210018997.4
申请日：2012-01-20
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08L25/04 , C08L35/06 , C08L79/04 , C08K5/17 , C09D163/00 , C09D163/02 , C09D125/04 , C09D7/12 , H05K1/03
CPC classification number: C08G59/308 , C08G59/18 , C08G73/0655 , C08L63/00 , C08L79/04 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08L9/06
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组成物及由其制成的预浸材和印刷电路积层板。一种环氧树脂组成物，包括：(a)环氧树脂，该环氧树脂分子内含有两个或两个以上环氧基基团；(b)硬化剂；以及(c)聚苯乙烯，以100重量份的该环氧树脂为基准，聚苯乙烯的含量为1至14重量份。
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公开(公告)号：CN102372900A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201010251045.8
申请日：2010-08-10
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L25/08 , C08L63/04 , C08L13/00 , C08K3/34 , C09D163/00 , C09D163/02 , C09D125/08 , H05K1/03
Abstract: 一种环氧树脂组合物，包括：(A)环氧树脂，包括双环戊二烯(DCPD)型环氧树脂；以及(B)苯乙烯-马来酸酐共聚物作为硬化剂。
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公开(公告)号：CN102372900B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201010251045.8
申请日：2010-08-10
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L25/08 , C08L63/04 , C08L13/00 , C08K3/34 , C09D163/00 , C09D163/02 , C09D125/08 , H05K1/03
Abstract: 一种环氧树脂组合物，包括：(A)环氧树脂，包括双环戊二烯(DCPD)型环氧树脂；以及(B)苯乙烯-马来酸酐共聚物作为硬化剂。
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公开(公告)号：CN102850720B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201110183232.1
申请日：2011-07-01
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明是关于一种熔合填料及其制造方法。该熔合填料包含重量比约50％至约60％的SiO2、重量比约10％至约20％的Al2O3、重量比约20％至约30％的B2O3以及总重量比约1％至约5％的IA/IIA族氧化物。该熔合填料可用于树脂组合物中供制备半固化片及印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102850720A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201110183232.1
申请日：2011-07-01
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明是关于一种熔合填料及其制造方法。该熔合填料包含重量比约50％至约60％的SiO2、重量比约10％至约20％的Al2O3、重量比约20％至约30％的B2O3以及总重量比约1％至约5％的IA/IIA族氧化物。该熔合填料可用于树脂组合物中供制备半固化片及印刷电路板。
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